[发明专利]电路连接用粘接剂组合物和结构体在审
| 申请号： | 201680068535.X | 申请日： | 2016-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN108291114A | 公开（公告）日： | 2018-07-17 |
| 发明（设计）人： | 森尻智树;松田和也;田中胜;立泽贵;筱原研吾;川端泰典 | 申请（专利权）人： | 日立化成株式会社 |
| 主分类号： | C09J4/00 | 分类号： | C09J4/00;C09J7/00;C09J9/02;C09J11/04;H01B1/22;H01L21/60;H05K1/14;H05K3/32 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 钟晶;陈彦 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 粘接剂组合物 金属化合物 电路连接 自由基聚合性化合物 金属氧化物组成 自由基产生剂 氢氧化物 自由金属 结构体 自由铝 粒子 | ||
【权利要求书】：
1.一种电路连接用粘接剂组合物，其含有：(A)自由基聚合性化合物、(B)自由基产生剂、以及(C)包含选自由金属氢氧化物和金属氧化物组成的组中的至少一种金属化合物的粒子，
所述金属化合物包含选自由铝、镁、锆、铋、钙、锡、锰、锑、硅和钛组成的组中的至少一种。
2.如权利要求1所述的电路连接用粘接剂组合物，所述(C)成分包含所述金属氢氧化物。
3.如权利要求1或2所述的电路连接用粘接剂组合物，所述(C)成分的平均一次粒径小于或等于10μm。
4.如权利要求1～3中任一项所述的电路连接用粘接剂组合物，其进一步含有硅烷偶联剂。
5.如权利要求1～4中任一项所述的电路连接用粘接剂组合物，其进一步含有导电粒子。
6.一种结构体，其具备权利要求1～5中任一项所述的电路连接用粘接剂组合物或其固化物。
7.一种结构体，其具备：具有第一电路电极的第一电路构件、具有第二电路电极的第二电路构件、以及配置于所述第一电路构件和所述第二电路构件之间的电路连接构件，
所述第一电路电极和所述第二电路电极电连接，
所述电路连接构件包含权利要求1～5中任一项所述的电路连接用粘接剂组合物或其固化物。
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