[发明专利]CMP研浆组成物及使用其研磨有机膜的方法有效
| 申请号： | 201680068602.8 | 申请日： | 2016-10-17 |
| 公开（公告）号： | CN109153907B | 公开（公告）日： | 2021-10-15 |
| 发明（设计）人： | 姜东宪;金廷熙;崔正敏;兪龙植 | 申请（专利权）人： | 三星SDI株式会社 |
| 主分类号： | C09K3/14 | 分类号： | C09K3/14;H01L21/304;H01L21/306 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 彭雪瑞;臧建明 |
| 地址： | 韩国京畿道龙仁市器兴区贡税*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | cmp 组成 使用 研磨 有机 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种化学机械研磨研浆组成物，其特征在于，包括：0.001重量％至15重量％的含有含铁组分的氧化剂；0.02重量％至0.5重量％的具有一个羧基的有机酸；以及余量的水，
其中所述化学机械研磨研浆组成物无研磨颗粒，
其中所述含有含铁组分的氧化剂包括铁卤素盐、硝酸铁、硫酸铁、磷酸铁或其组合，
其中所述具有一个羧基的有机酸包括乳酸、甲酸、乙酸、丙酸或其组合，
其中所述含有含铁组分的氧化剂与所述具有一个羧基的有机酸是以7.5:1至1.5:1的重量比存在。
2.如权利要求1所述的化学机械研磨研浆组成物，其中所述化学机械研磨研浆组成物为用于研磨有机膜的研浆组成物。
3.一种研磨有机膜的方法，其特征在于，包括使用如权利要求1或2所述的化学机械研磨研浆组成物来研磨所述有机膜。
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