[发明专利]包括集成电路的流体喷射装置

说明书

示例包括流体喷射装置，所述流体喷射装置包括模制板、模制在所述模制板中的喷射管芯、以及模制在所述模制板中的集成电路。所述喷射管芯包括喷射喷嘴以选择性地分配打印材料。集成电路接收喷嘴数据并且至少部分地基于该喷嘴数据来控制打印材料通过喷射喷嘴的选择性分配。模制板具有从其穿过形成的流体连通通道并且流体连接到喷射管芯。

背景技术

打印机是将诸如墨水的流体沉积在诸如纸张的打印介质上的装置。打印机可以包括连接到打印材料蓄存器的打印头。打印材料可以从打印头被驱出、分配和/或喷射到物理介质上。

附图说明

图1是图示示例流体喷射装置的一些部件的方块图。

图2是图示示例流体喷射装置的一些部件的方块图。

图3是示例流体喷射装置的一些部件的方块图。

图4是沿着示例流体喷射装置的图3的视图线4-4的横截面视图。

图5是示例流体喷射装置的一些部件的等距视图。

图6A是示例流体喷射装置的方块图。

图6B是沿着示例流体喷射装置的图6A的视图线6B-6B的横截面视图。

图7是包括示例流体喷射装置的示例打印流体盒的等距视图。

图8是示例过程的流程图。

图9是示例过程的流程图。

图10-图14B是图示图9和图10的示例过程的示例操作的方块图。

图15是图示可以由示例流体喷射装置的集成电路执行的操作序列的流程图。

图16是图示可以由示例流体喷射装置的集成电路执行的操作序列的流程图。

贯穿附图，相同的附图标记指定类似但不一定相同的元件。附图不一定是按比例的，并且一些部分的尺寸可能被夸大以更清楚地图示所示出的示例。

具体实施方式

流体喷射装置的示例可以包括模制板、至少一个喷射管芯以及集成电路。喷射管芯和集成电路被模制到模制板中。如本文所使用的，被模制到模制板中可以指代喷射管芯和/或集成电路被至少部分地嵌入模制板中。喷射管芯包括多个喷射喷嘴，其中该喷射喷嘴可以用于选择性地分配打印材料。集成电路可以电连接到喷射管芯，并且集成电路可以控制用喷射喷嘴选择性地分配打印材料。模制板支撑并至少部分地围绕喷射管芯和集成电路，使得喷射管芯和集成电路至少部分地被模制板的模制材料覆盖。此外，模制板可以具有穿过模制板形成的流体连通通道。模制板的流体连通通道被流体连接至喷射管芯，使得打印材料可以经由流体连通通道被传送至喷射管芯及其喷射喷嘴。

喷射喷嘴在集成电路的控制下喷射/分配打印材料以利用打印材料在物理介质上形成打印的内容。喷嘴通常包括流体喷射器，以引发打印材料从喷嘴孔口被喷射/分配。在流体喷射装置中实现的流体喷射器类型的一些示例包括热喷射器、压电喷射器和/或可以引发打印材料从喷嘴孔口喷射/分配的其他这样喷射器。在一些示例中，喷射管芯可以由硅或硅基材料形成。诸如喷嘴的各种特征可以由在基于硅装置的制造中使用的各种材料形成，诸如二氧化硅、氮化硅、金属、环氧树脂、聚酰亚胺、其他碳基材料等。