[发明专利]用金刚石层和硬质材料层涂覆体

权利要求书

1.一种经涂覆体，至少包括以下：

- 基底（22）；

- 至少一个金刚石层（24），所述金刚石层（24）的厚度为1 μm至40 μm，所述金刚石层（24）是不导电的；

- 以及至少一个硬质材料层（26），所述硬质材料层（26）与所述金刚石层（24）相比向外更远地布置在体（10）上，其中所述硬质材料层（26）包含至少一种金属元素和至少一种非金属元素；

- 其中厚度为2 nm至80 nm的导电粘合层（32）设置在所述金刚石层（24）与所述硬质材料层（26）之间，所述粘合层（32）包含碳和至少一种金属元素，所述粘合层（32）由注入到所述金刚石层（24）的表面中的金属离子形成。

2.根据权利要求1所述的经涂覆体，其中

- 所述粘合层（32）中的至少一种金属元素的浓度具有随着距所述基底（22）的距离而增加的梯度。

3.根据权利要求1或2所述的经涂覆体，其中

- 所述粘合层（32）通过将金属原子注入或使金属原子扩散进入所述金刚石层（24）的外部区域中而形成。

4.根据权利要求1至2中的一项所述的经涂覆体，其中

- 所述粘合层（32）的一种或更多种金属元素选自包括Ti和Cr的组。

5.根据权利要求1至2中的一项所述的经涂覆体，其中

- 所述粘合层（32）主要由Ti和C构成。

6.根据权利要求1至2中的一项所述的经涂覆体，其中

- 所述粘合层（32）的厚度为5 nm至40 nm。

7.根据权利要求2所述的经涂覆体，其中

- 所述粘合层（32）中的所有金属元素的浓度具有随着距所述基底（22）的距离而增加的梯度。

8.根据权利要求1至2中的一项所述的经涂覆体，其中

- 所述粘合层（32）包含所述硬质材料层（26）和/或过渡层（33）的金属元素中的一种或更多种。

9.根据权利要求1至2中的一项所述的经涂覆体，其中

- 过渡层（33）设置在所述金刚石层（24）与所述硬质材料层（26）之间，其中过渡层包含至少一种金属元素和至少一种非金属元素。

10.根据权利要求9所述的经涂覆体，其中

- 所述过渡层（33）设置在所述粘合层（32）与所述硬质材料层（26）之间。

11.根据权利要求9所述的经涂覆体，其中

- 所述过渡层（33）包含元素Si、V、W、Ti、Cr、C或N中的至少一种。

12.根据权利要求9所述的经涂覆体，其中

- 所述过渡层（33）包含至少C和/或N以及Ti和/或Cr。

13.根据权利要求9所述的经涂覆体，其中

- 所述过渡层（33）包含Ti-N、Ti-C-N、Ti-C、Cr-C、Cr-C-N或Cr-N，或者完全或主要由Ti-N、Ti-C-N、Ti-C、Cr-C、Cr-C-N或Cr-N构成。

14.根据权利要求9所述的经涂覆体，其中

- 所述过渡层（33）中的至少一种非金属元素的浓度沿厚度方向而变化。

15.根据权利要求9所述的经涂覆体，其中

- 所述粘合层（32）与所述过渡层（33）和/或所述硬质材料层（26）相比具有更低比例的硬质材料化合物。