[发明专利]具有包封料的电设备

权利要求书

1.电设备，其具有电器件（12），所述电器件被具有粘合料（22）的包封料（20）至少部分包封，其特征在于，所述包封料（20）具有：

- 大于或等于8%重量百分比到小于或等于47%重量百分比的矾土粘合剂，

- 大于或等于10%重量百分比到小于或等于28%重量百分比的水，

- 大于或等于1%重量百分比到小于或等于13%重量百分比的热缓冲颗粒（24），和

- 大于或等于25%重量百分比到小于或等于82%重量百分比的填充材料，并且所述热缓冲颗粒（24）设置在所述粘合料（22）中并且具有颗粒材料或由颗粒材料组成，所述颗粒材料选自如下材料构成的组：镁橄榄石、堇青石、莫来石。

2.根据权利要求1所述的电设备（10），

其特征在于，

所述电器件（12）是半导体部件（12）、传感器元件、电感、电容、电池单元、电池模块或电路装置。

3.用于制造电设备（10）的方法，所述电设备具有电器件（12），所述电器件被具有粘合料（22）的包封料（20）至少部分包封，其中所述包封料（20）具有：

- 大于或等于8%重量百分比到小于或等于47%重量百分比的矾土粘合剂，

- 大于或等于10%重量百分比到小于或等于28%重量百分比的水，

- 大于或等于1%重量百分比到小于或等于13%重量百分比的热缓冲颗粒（24），和

- 大于或等于25%重量百分比到小于或等于82%重量百分比的填充材料，

所述方法具有如下步骤：

- 提供粘合料（22）；

- 将热缓冲颗粒（24）混入到粘合料（24）中，其中热缓冲颗粒（24）具有颗粒材料或由颗粒材料组成，所述颗粒材料选自如下材料构成的组：镁橄榄石、堇青石、莫来石；

- 将具有带有热缓冲颗粒（24）的粘合料（22）的包封料（20）施加到电器件（12）上；以及

- 对包封料（20）进行热处理。

4.根据权利要求3所述的方法，其中所述电设备（10）是根据权利要求1或2所述的电设备。

5.将具有粘合料（22）和热缓冲颗粒（24）的材料用作电设备（10）的电器件（12）的包封料（20）的应用，其中所述包封料（20）具有：

- 大于或等于8%重量百分比到小于或等于47%重量百分比的矾土粘合剂，

- 大于或等于10%重量百分比到小于或等于28%重量百分比的水，

- 大于或等于1%重量百分比到小于或等于13%重量百分比的热缓冲颗粒（24），和

- 大于或等于25%重量百分比到小于或等于82%重量百分比的填充材料，并且其中所述热缓冲颗粒（24）设置在所述粘合料（22）中并且具有颗粒材料或由颗粒材料组成，所述颗粒材料选自如下材料构成的组：镁橄榄石、堇青石、莫来石。

6.根据权利要求5所述的应用，其中所述电设备是根据权利要求1或2所述的电设备或根据权利要求3或4来制造。