[发明专利]用于监测排气后处理系统中的压力的系统和方法

权利要求书

1.一种系统，包括：

第一传感器，其耦合到选择性催化还原系统的入口；

第二传感器，其耦合到所述选择性催化还原系统的出口；以及

控制器，其通信地耦合到所述选择性催化还原系统，所述控制器配置成：

确定对应于排气流率对应于未堵塞的选择性催化还原系统状态的最小值的阈值；

解译指示由所述第一传感器测量的所述选择性催化还原系统的第一压力量的第一参数；

解译指示由所述第二传感器测量的所述选择性催化还原系统的第二压力量的第二参数；

至少部分地基于对所述第一参数和所述第二参数的解译来确定多个操作参数，所述多个操作参数包括所述选择性催化还原系统的压差和基于所述压差确定的校正排气流率，所述压差使用所述第一参数和所述第二参数来计算；以及

至少部分地基于所述校正排气流率低于所述阈值的确定来生成选择性催化还原命令。

2.根据权利要求1所述的系统，其中所述多个操作参数的确定包括

经由查找表确定所述校正排气流率的校正系数。

3.根据权利要求1所述的系统，其中所述选择性催化还原命令的生成包括

至少部分地基于发动机参数来确定所述阈值。

4.根据权利要求1所述的系统，其中所述第一压力量对应于所述选择性催化还原系统的入口压力量。

5.根据权利要求1所述的系统，其中所述第二压力量对应于所述选择性催化还原系统的出口压力量。

6.一种系统，包括：

多个选择性催化还原系统，所述多个选择性催化还原系统中的每一个包括：

第一传感器，其耦合到相应的选择性催化还原系统的入口，和

第二传感器，其耦合到相应的选择性催化还原系统的出口；以及

控制器，其通信地耦合到所述多个选择性催化还原系统，所述控制器配置成：

确定对应于排气流率对应于未堵塞的选择性催化还原系统状态的最小值的阈值；

对于每个选择性催化还原系统，解译指示由所述第一传感器测量的相应的选择性催化还原系统的第一压力量的第一参数；

解译指示由所述第二传感器测量的相应的选择性催化还原系统的第二压力量的第二参数；

至少部分地基于对所述第一参数和所述第二参数的解译来确定多个操作参数，所述多个操作参数包括相应的选择性催化还原系统的压差和基于所述压差确定的校正排气流率，所述压差使用所述第一参数和所述第二参数来计算；和

对于每个选择性催化还原系统，至少部分地基于相应的选择性催化还原系统的所述校正排气流率中的至少一个低于所述阈值的确定来生成多个选择性催化还原命令。

7.根据权利要求6所述的系统，其中所述多个操作参数的确定包括

确定多个校正系数，所述多个校正系数中的每个对应于相应的选择性催化还原系统的所述校正排气流率。

8.根据权利要求6所述的系统，其中所述多个选择性催化还原命令的生成包括：

至少部分地基于多个发动机参数来确定多个阈值。

9.根据权利要求6所述的系统，其中所述第一压力量对应于相应的选择性催化还原系统的第一入口压力量或第二入口压力量中的至少一个。

10.根据权利要求6所述的系统，其中所述第二压力量对应于相应的选择性催化还原系统的第一出口压力量或第二出口压力量中的至少一个。