[发明专利]半导体装置

说明书

半导体装置(101)具备印制基板(1)、印制基板上的电子部件(2)及印制基板下的扩散散热部(3)。印制基板(1)包括绝缘层(11)，在与电子部件(2)重叠的第一区域和第一区域外侧的第二区域这双方形成有贯通印制基板(1)的散热用通孔(15)。印制基板(1)包括的多个导体层与多个散热用通孔(15)交叉连接。扩散散热部(3)包括热扩散板(31)、散热构件(32)及冷却体(33)。在冷却体(33)的一方主表面上紧贴有散热构件(32)，在散热构件(32)的与冷却体(33)相反的一侧的一方主表面上紧贴有热扩散板(31)。将热扩散板(31)的与散热构件(32)相反的一侧的一方主表面接合于印制基板(1)的另一方主表面上的导体层(13)，以便闭塞多个散热用通孔(15)。

技术领域

本发明涉及半导体装置，尤其是涉及将从印制基板上的电子部件产生的热经由散热构件进行散热的半导体装置。

背景技术

近年来，车载或车辆用的大容量工业设备所使用的半导体装置倾向于多功能化、高输出化及薄型化。伴随于此，安装于半导体装置的电子部件的每单位体积的发热量较大地上升，强烈需求能够进行高散热的半导体装置。

例如在日本特开平6-77679号公报(专利文献1)及日本特开平11-345921号公报(专利文献2)中公开有对从电子部件产生的热进行散热的半导体装置。在这些专利文献中，成为在印制电路基板的上方接合有电子部件并在下方接合有散热器的结构。在印制电路基板上形成有导热通道，该导热通道形成为将印制电路基板从一方主表面贯通至另一方主表面。通过该导热通道，从电子部件产生的热经由导热通道向散热器传递，并能够从散热器向外部散热。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平6-77679号公报

专利文献2：日本特开平11-345921号公报

发明内容

发明要解决的课题

在日本特开平6-77679号公报的装置中，仅在印制电路基板中的从电子部件的正下方离开的位置设置有导热通道，在日本特开平11-345921号公报中，仅在印制基板中的电子部件的正下方设置有导热用的孔部。因此，在上述任意文献中均为印制电路基板中的能够传热的区域的面积小且能够从电子部件传导的热少，所以从电子部件到电子部件下方的散热器为止的区域的散热性不充分。

本发明鉴于上述课题而作出，其目的在于提供一种能够使热以电子部件为中心呈放射状地扩散并能够进一步提高针对从电子部件产生的热的散热性的半导体装置。

用于解决课题的方案

本发明的半导体装置具备印制基板、印制基板上的电子部件及印制基板下的扩散散热部。印制基板包括绝缘层，在与电子部件重叠的第一区域和第一区域外侧的第二区域双方形成有贯通印制基板的散热用通孔。印制基板包括的多个导体层与多个散热用通孔中的每一个交叉连接。在印制基板的另一方主表面上配置有多个导体层中的一个。扩散散热部包括热扩散板、散热构件及冷却体。在冷却体的一方主表面上紧贴有散热构件，在散热构件的与冷却体相反的一侧的一方主表面上紧贴有热扩散板。将热扩散板的与散热构件相反的一侧的一方主表面接合于印制基板的另一方主表面上的导体层，以便闭塞形成于第一区域的多个散热用通孔及形成于第二区域的多个散热用通孔。

发明效果

根据本发明，能够提供一种能够使热以电子部件为中心呈放射状地扩散并能够进一步提高针对从电子部件产生的热的散热性的半导体装置。

附图说明

图1是实施方式1的第一例的半导体装置的概略立体图。

图2是沿着图1中的IIA-IIA线的部分的概略剖视图(A)和实施方式1的第一例的由图2(A)中的虚线包围的区域S的放大概略剖视图(B)。