[发明专利]叠片铁芯的制造方法

说明书

本发明提供不仅能够抑制生产效率降低，而且也能够稳定固定薄铁芯片的叠片铁芯的制造方法以及铁芯片稳定固定的内铁芯和外铁芯。用于制造内铁芯(10)的叠片铁芯的制造方法具有：工序A，获得铁芯片组(16)，其中，所述铁芯片组(16)层叠有多个铁芯片(11)并分别临时固定在其他铁芯片(11)上；工序B，将铁芯片组(16)安装在支架(17)上；工序C，向铁芯片组(16)的外周区域涂覆未硬化的硬化性树脂P；工序D，使涂覆在铁芯片组(16)上的硬化性树脂P硬化，将各铁芯片(11)正式固定在其他铁芯片(11)上。

技术领域

本发明涉及通过层叠铁芯片形成的叠片铁芯的制造方法以及内铁芯和外铁芯。

背景技术

通过层叠多个铁芯片形成的叠片铁芯(内铁芯或外铁芯)中的各铁芯片利用铆接或粘结剂进行固定。例如，专利文献1、2所述的利用铆接进行固定的具体例子以及利用粘结剂进行固定的具体例子。

专利文献1：日本特开2006-14560号公报

专利文献2：日本特开2013-48555号公报

发明内容

虽然铆接能够稳定地固定具有一定厚度(例如超过200μm厚度)的铁芯片，但存在不能稳定地固定薄(例如200μm以下厚度)的铁芯片的问题。而且，专利文献2所述的利用粘结剂的固定也不能将规定量的粘结剂稳定地涂覆在铁芯片的规定区域，从而不能可靠地固定薄铁芯片。并且，尽管在使用粘结剂的固定中存在通过对层叠的铁芯片进行真空加压而涂覆粘结剂的方法，但存在因需要真空加压而生产效率低的问题。

本发明正是鉴于该情况而作出的，其目的在于提供不仅抑制生产效率降低，而且稳定固定薄铁芯片的叠片铁芯的制造方法以及铁芯片稳定固定的内铁芯和外铁芯。

按照所述目的的第一发明所涉及的叠片铁芯的制造方法用于制造内铁芯，具有：工序A，获得铁芯片组，其中，所述铁芯片组层叠多个铁芯片并分别临时固定在其他该铁芯片上；工序B，将所述铁芯片组安装在支架上；工序C，向所述铁芯片组的外周区域涂覆未硬化的硬化性树脂；工序D，使涂覆在所述铁芯片组上的所述硬化性树脂硬化，将各所述铁芯片正式固定在其他该铁芯片上。

优选，在第一发明所涉及的叠片铁芯的制造方法中，在所述外周区域的一部分浸渍在积存有未硬化的所述硬化性树脂的树脂积存处的状态下，以轴心为中心旋转所述铁芯片组进行所述工序C中的所述硬化性树脂的涂覆。

优选，在第一发明所涉及的叠片铁芯的制造方法中，所述支架包括用于贯通所述铁芯片组轴心的保持件，并在所述保持件未浸渍在所述树脂积存处的状态下进行所述工序C中的所述铁芯片组的旋转。

优选，在第一发明所涉及的叠片铁芯的制造方法中，通过使附有未硬化的所述硬化性树脂的树脂附着体接触所述铁芯片组的外周区域而进行所述工序C中的所述硬化性树脂的涂覆。

优选，在第一发明所涉及的叠片铁芯的制造方法中，通过向所述铁芯片组的外周区域喷涂未硬化的所述硬化性树脂而进行所述工序C中的所述硬化性树脂的涂覆。

优选，在第一发明所涉及的叠片铁芯的制造装置中，在所述工序D之前，通过旋转铁芯片组去除涂覆在所述铁芯片组上的所述硬化性树脂的一部分。

优选，第一发明所涉及的叠片铁芯的制造方法，在所述工序B与C之间，洗净所述铁芯片组中涂覆有所述硬化性树脂的区域。

按照所述目的的第二发明所涉及的叠片铁芯的制造方法用于制造外铁芯，具有：工序E，获得铁芯片组，其中，所述铁芯片组层叠多个铁芯片并分别临时固定在其他该铁芯片上；工序F，将所述铁芯片组安装在支架上；工序G，向所述铁芯片组的内周区域涂覆未硬化的硬化性树脂；工序H，使涂覆在所述铁芯片组上的所述硬化性树脂硬化，将各所述铁芯片正式固定在其他该铁芯片上。