[发明专利]受光单元和图像传感器有效

专利信息
申请号: 201680069825.6 申请日: 2016-12-15
公开(公告)号: CN108370402B 公开(公告)日: 2019-11-29
发明(设计)人: 藤内亚纪子;高鸟俊介;冈田正明 申请(专利权)人: 三菱电机株式会社
主分类号: H04N1/028 分类号: H04N1/028;G06T1/00;H01L27/14;H04N1/19
代理公司: 31100 上海专利商标事务所有限公司 代理人: 韩俊<国际申请>=PCT/JP2016/
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 传感器基板 长边 传感器芯片 线状排列 凸状部 图像传感器 传感器板 间隔分开 受光单元 线状 像素
【权利要求书】:

1.一种受光单元,其特征在于,包括:

传感器基板体,在所述传感器基板体上,以沿传感器基板的长边方向呈线状排列的方式将多个传感器芯片安装于所述传感器基板;以及

传感器板,在所述传感器板上,以沿所述长边方向呈线状排列的方式安装有多个所述传感器基板体,

所述传感器芯片具有沿所述长边方向形成为线状的多个像素,

位于所述传感器基板体的所述长边方向的端部处的所述传感器芯片从所述传感器基板的所述长边方向的端部沿所述长边方向朝所述传感器基板的外侧突出,

在安装于相邻的所述传感器基板体的所述长边方向的端部的、相互面对的所述传感器芯片彼此中,所述相互面对的所述传感器芯片的端部彼此以规定的间隔分开,

所述传感器基板在所述长边方向的端部具有沿所述长边方向突出的凸状部,

所述传感器芯片安装于所述凸状部,

所述传感器基板体以使所述传感器基板的凸状部与设于所述传感器板的位置对准部对准的方式安装于所述传感器板。

2.如权利要求1所述的受光单元,其特征在于,

所述传感器芯片在短边方向上与多个所述像素不同的位置处设有沿所述长边方向形成的多个电连接焊盘,

所述传感器芯片从所述传感器基板体的端部沿所述长边方向朝所述传感器基板体的外侧突出的所述传感器芯片的突出长度为最靠近所述传感器芯片的长边方向的端部的所述电连接焊盘与所述传感器芯片的长边方向的端部之间的距离以下。

3.如权利要求1所述的受光单元,其特征在于,

包括插值用传感器芯片,所述插值用传感器芯片在与所述长边方向正交的短边方向上,和所述相互面对的所述传感器芯片的端部相邻地配置,

所述插值用传感器芯片具有沿所述长边方向形成为线状的多个第二像素,

在沿所述短边方向对所述相互面对的所述传感器芯片与所述插值用传感器芯片进行透视时,形成为线状的所述第二像素的列的一端侧的所述第二像素与形成于一方的所述传感器芯片的端部的所述像素重叠,

所述第二像素的列的另一端侧的所述第二像素与形成于另一方的所述传感器芯片的端部的所述像素重叠。

4.如权利要求2所述的受光单元,其特征在于,

包括插值用传感器芯片,所述插值用传感器芯片在与所述长边方向正交的短边方向上,和所述相互面对的所述传感器芯片的端部相邻地配置,

所述插值用传感器芯片具有沿所述长边方向形成为线状的多个第二像素,

在沿所述短边方向对所述相互面对的所述传感器芯片与所述插值用传感器芯片进行透视时,形成为线状的所述第二像素的列的一端侧的所述第二像素与形成于一方的所述传感器芯片的端部的所述像素重叠,

所述第二像素的列的另一端侧的所述第二像素与形成于另一方的所述传感器芯片的端部的所述像素重叠。

5.如权利要求3或4所述的受光单元,其特征在于,

从所述第二像素的列的一端侧的所述第二像素至另一端侧的所述第二像素的距离为,所述传感器芯片在所使用的温度范围内分开得最大时的、形成于所述相互面对的所述传感器芯片的端部的所述像素彼此的间隔以上。

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