[发明专利]具有应变释放元件的电致流变流体结构和制造方法有效
申请号: | 201680070074.X | 申请日: | 2016-11-30 |
公开(公告)号: | CN108366645B | 公开(公告)日: | 2021-02-26 |
发明(设计)人: | S.H.沃尔克;C-Y.程 | 申请(专利权)人: | 耐克创新有限合伙公司 |
主分类号: | A43B13/18 | 分类号: | A43B13/18;A43B13/14;A43B7/24;A43B3/00 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 王小京 |
地址: | 美国俄*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 应变 释放 元件 流变 流体 结构 制造 方法 | ||
1.一种用于鞋类物件的鞋底结构,包括:
所述鞋底结构结合倾斜调节器,其中,所述倾斜调节器包括:
具有表面的第一聚合物材料层;
第一导电迹线,所述第一导电迹线形成所述第一聚合物材料层的表面的至少一部分;
具有第一表面的第二聚合物材料层,所述第二聚合物材料层的第一表面的一部分结合到所述第一聚合物材料层的表面的一部分,所述第二聚合物材料层具有在其中限定的通道的一部分,所述通道至少部分地与所述第一导电迹线的一部分一致;
第一补片,所述第一补片插置在所述第一聚合物材料层的表面与所述第二聚合物材料层的第一表面之间,所述第一补片跨越所述通道并覆盖所述第一导电迹线的一部分;
具有表面的第三聚合物材料层,其中,所述第三聚合物材料层的表面的一部分结合到所述第二聚合物材料层的第二表面的一部分,且其中,所述第一聚合物材料层、所述第二聚合物材料层、所述第三聚合物材料层限定与所述通道流体连通的第一腔;
第二导电迹线,所述第二导电迹线形成所述第三聚合物材料层的表面的至少一部分并至少部分地与所述通道一致;和
第二补片,所述第二补片插置在所述第二聚合物材料层的第二表面与所述第三聚合物材料层的表面之间,所述第二补片跨越所述通道并覆盖所述第二导电迹线的一部分,
其中,所述第二导电迹线包括:遵循所述通道的路径的第二电极;和第二延伸部,所述第二延伸部分岔远离所述通道的所述路径并经过所述第二聚合物材料层的第二表面;且其中,所述第二补片覆盖所述第二电极的一部分和所述第二延伸部的接合到所述第二电极的一部分。
2.如权利要求1所述的鞋底结构,其中,所述第一腔和所述通道被填充以电致流变流体;且其中,所述第一腔被配置为使得该第一腔的高度响应于所述电致流变流体转移进和转移出所述第一腔而变化。
3.如权利要求2所述的鞋底结构,其中,所述第一聚合物材料层、所述第二聚合物材料层、所述第三聚合物材料层限定与所述通道流体连通的第二腔;其中,所述第二腔被填充以电致流变流体;且其中,所述第二腔被配置为使得该第二腔的高度响应于所述电致流变流体转移进和转移出所述第二腔而变化。
4.如权利要求1至3中任一项所述的鞋底结构,其中,所述第一聚合物材料层、所述第二聚合物材料层、所述第三聚合物材料层中的每一者包括热塑性聚氨酯。
5.如权利要求1至3中任一项所述的鞋底结构,其中,所述第一补片和第二补片中的每一个包括聚合物材料。
6.如权利要求1至3中任一项所述的鞋底结构,其中,所述第一补片和第二补片中的每一个包括热塑性聚氨酯。
7.如权利要求1至3中任一项所述的鞋底结构,其中,所述第一导电迹线包括:遵循所述通道的所述路径的第一电极;和第一延伸部,所述第一延伸部分岔远离所述通道的所述路径并经过所述第二聚合物材料层的第一表面;且其中,所述第一补片覆盖所述第一延伸部的一部分和所述第一电极的接合到所述第一延伸部的一部分。
8.一种鞋类物件,包括根据权利要求1至7中任一项所述的鞋底结构。
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