[发明专利]LED照明装置

说明书

本发明公开了LED照明装置，其利用复合材料制造散热器，利用具有比复合材料的热导率更高的热导率的其他材料形成与LED模块对应的区域，从而使得散热器与铝材料的散热器相比低廉、重量轻的同时确保相同或更好的散热性能。所公开的LED照明装置包括：LED模块，在所述LED模块的一表面上安装有多个LED元件；散热器，所述散热器接合至LED模块的另一表面上；以及辅助散热基底，所述辅助散热基底插入所述散热器中且所述辅助散热基底的一端接触LED模块的另一表面，其中，辅助散热基底具有比散热器的热导率更高的热导率。

技术领域

本发明涉及LED照明装置，更详细地涉及具有释放在用于照明的LED模块被驱动时产生的热的散热器的LED照明装置(LED LIGHTING DEVICE)。

背景技术

LED照明装置是将LED用作光源的照明装置。根据管理从光源产生的热的方式，LED照明装置的整体光效率和产品寿命差别很大。

参照图1，现有的LED照明装置被配置成包括LED模块和散热器(Heat Sink)。

LED模块是安装有多个LED元件12的基板。此时，基板可以由印刷电路板或柔性印刷电路板构成。

散热器与LED模块接触并将从LED模块产生的热释放到外部。散热器由铝(Al)材料制成并通过压铸(die casting)或挤压方式制造。

然而，由于现有的散热器由相对昂贵的铝形成，因此具有制造成本增加且重量较重的问题。

为了解决这样的现有问题，正在开发将复合材料的散热器与LED模块组合的LED照明装置。此时，散热器由金属、陶瓷、碳等导热填料与聚合物混合而成的复合材料制成。

由复合材料制成的散热器可以实现一般电子产品所需的热导率(例如，约1至30W/mK)，但是很难代替具有约230W/mK的热导率的铝。

此外，在LED照明装置中，在基板和散热器之间插入传热粘合剂，用于将从LED模块产生的热传递到散热器。此时，传热粘合剂主要使用热胶带和热油脂，但存在因热导率、厚度、粘合技术等而散热效果不同从而难以实现均匀的散热性能的问题。

发明内容

技术问题

本发明是为了解决上述现有问题而提出的，本发明的目的在于提供通过利用复合材料制造散热器并利用具有比复合材料的热导率更高的热导率的其他材料形成与LED模块对应的区域来使得散热器与铝材料的散热器相比低廉、重量轻的同时确保相同或更好的散热性能的LED照明装置。

此外，本发明的目的在于提供通过将安装有LED模块的基座衬底插入散热器中的嵌入成型方式制造而不使用传热粘合剂且实现均匀的散热性能的LED照明装置。

技术方案

为了实现上述目的，根据本发明的实施例的LED照明装置包括：LED模块，在所述LED模块的一表面上安装有多个LED元件；散热器，所述散热器接合至LED模块的另一表面上；以及辅助散热基底，所述辅助散热基底嵌入成型在散热器中且所述辅助散热基底的一端接触LED模块的另一表面，其中，辅助散热基底具有比散热器的热导率更高的热导率。

散热器可以是通过将作为填料的石墨填料和碳纳米管填料中的至少一者与聚合物材料混合而获得的复合材料。

辅助散热基底是铝、铜、银和镍中的任一者，或者可以是铝、铜、银和镍中的两者以上混合而成的混合材料。

辅助散热基底可以接触与形成有LED元件的区域相对的另一表面。