[发明专利]表面贴装电阻器及其制造方法

权利要求书

1.一种电阻器，包括：电阻元件；通过第一介电材料彼此电隔离的第一导电元件和第二导电元件，所述第一导电元件和所述第二导电元件通过粘合剂热联接至所述电阻元件的上表面，所述第一导电元件和所述第二导电元件各自具有阶梯形、倾斜或倒圆的上部部分以及从所述上部部分向外延伸的外部部分，每个所述外部部分被成形，以使得每个所述外部部分的下部部段朝着所述电阻元件延伸；其中，所述第一导电元件具有与所述电阻元件的第一外侧相邻的第一外侧，以便形成第一侧表面，并且所述第二导电元件具有与所述电阻元件的第二外侧相邻的第二外侧，以便形成第二侧表面；被设置成覆盖所述第一侧表面的第一镀覆层；以及被设置成覆盖所述第二侧表面的第二镀覆层。

2.根据权利要求1所述的电阻器，其特征在于，所述第一导电元件和所述第二导电元件均包括散热器。

3.根据权利要求1所述的电阻器，其特征在于，所述第一导电元件和所述第二导电元件给所述电阻元件提供支撑。

4.根据权利要求1所述的电阻器，其特征在于，所述粘合剂仅被定位在所述第一导电元件和所述第二导电元件与所述电阻元件之间。

5.根据权利要求1所述的电阻器，其特征在于，所述第一导电元件包括高度较大的内部部分和高度较小的外部部分，所述第二导电元件包括高度较大的内部部分和高度较小的外部部分。

6.根据权利要求5所述的电阻器，其特征在于，所述第一镀覆层的至少一部分在所述内部部分和所述外部部分附近遵循第一导电元件的形状，所述第二镀覆层的至少一部分在所述内部部分和所述外部部分附近遵循第二导电元件的形状。

7.根据权利要求1所述的电阻器，其特征在于，所述第一介电材料覆盖所述粘合剂的顶部的至少一部分，并且第二介电材料覆盖所述电阻器的底部的至少一部分。

8.根据权利要求1所述的电阻器，其特征在于，所述电阻元件包括铜-镍-锰（CuNiMn）、镍-铬-铝（NiCrAl）或者镍-铬（NiCr）。

9.根据权利要求1所述的电阻器，其特征在于，还包括邻近所述电阻元件的所述第一外侧沿着所述电阻元件的底部表面定位的第一导电层，以及邻近所述电阻元件的所述第二外侧沿着所述电阻元件的所述底部表面定位的第二导电层。

10.根据权利要求1所述的电阻器，其特征在于，所述导电元件包括铜或铝。

11.一种制造电阻器的方法，所述方法包括：使用粘合剂将包括散热器的导体层压到电阻元件的上表面；对所述导体进行掩蔽和图案化，以将所述导体分成多个导电元件，其中，每个所述导电元件具有阶梯形、倾斜或倒圆的上部部分以及从所述上部部分向外延伸的外部部分；对所述导电元件中的每个的外部部分进行压制，使得每个所述导电元件的每个外部部分的下部部段朝着所述电阻元件延伸；使所述导电元件和所述电阻元件的侧表面镀覆有第一镀覆层和第二镀覆层，以将所述电阻元件热联接至所述多个导电元件；以及在至少所述多个导电元件上沉积介电材料，以使所述多个导电元件彼此电隔离。