[发明专利]液晶聚酯组合物和成形体

说明书

一种液晶聚酯组合物，其包含液晶聚酯和玻璃纤维，该玻璃纤维的含量相对于该液晶聚酯100质量份为10质量份以上且70质量份以下，该玻璃纤维包含数均纤维直径为15μm以上且25μm以下的玻璃纤维(1)和数均纤维直径为10μm以上且12μm以下的玻璃纤维(2)。

技术领域

本发明涉及液晶聚酯组合物和成形体。

本申请基于在2015年12月9日在日本申请的日本特愿2015－240454号要求优先权，并将其内容援引至此。

背景技术

作为电子部件用连接器，已知例如用于将CPU(中央处理装置)以装卸自由的方式安装于电子电路基板的CPU插座。此外，CPU插座的形成材料采用耐热性等优异的液晶聚酯树脂。

随着电子设备的高性能化等，对于安装于电子电路基板的CPU而言，电路规模也增大。一般而言，CPU越是大规模化，则连接引脚的数量越会增大。近年来，已知具有700根～1000根左右的连接引脚的CPU。CPU的连接引脚在该CPU的底面以例如行列状配置。CPU的尺寸一定的情况下，存在连接引脚的数量越多则这些连接引脚的间距越小的倾向。

CPU插座与CPU的各连接引脚对应地具有大量引脚插入孔，形成了网格。并且，连接引脚的间距越小，则引脚插入孔的间距也越小，将引脚插入孔彼此隔开的树脂、即网格的壁也越薄。因此，在CPU插座中，引脚插入孔越多，则回流焊安装、引脚插入等的应力施加于壁，因为该应力而越容易产生网格的破坏(以下有时称作裂纹)。

如此，对于CPU插座等电子部件用连接器，要求提高针对成形后的裂纹的耐性。

以往，为了提高成形体的机械强度，已知在液晶聚酯中配合有纤维状填充材料的液晶聚酯组合物。

例如，专利文献1中公开了一种强化液晶树脂组合物，其是相对于规定的液晶聚酯树脂100重量份将平均纤维直径为3μm以上且不足10μm的玻璃纤维和平均纤维直径为10μm以上且不足20μm的玻璃纤维一并填充5重量份以上且200重量份以下而得到的。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平3－243648号公报

发明内容

发明要解决的问题

即便是上述专利文献1中记载的液晶聚酯组合物，对CPU插座等成形体在成形后的裂纹的耐性也不一定充分，要求进行改善。

本发明是鉴于这样的情况而完成的，目的在于提供一种液晶聚酯组合物，在将其成形为成形体时，不仅对上述成形体中的裂纹的耐性提高，还能够抑制上述成形体的翘曲。另外，目的还在于提供由这样的液晶聚酯组合物成形得到的成形体。

用于解决问题的手段

本发明的第1方案为一种液晶聚酯组合物，其包含液晶聚酯和玻璃纤维，上述玻璃纤维的含量相对于液晶聚酯100质量份为10质量份以上且70质量份以下，上述玻璃纤维包含数均纤维直径为15μm以上且25μm以下的玻璃纤维(1)和数均纤维直径为10μm以上且12μm以下的玻璃纤维(2)。

本发明的第2方案是将上述第1方案的液晶聚酯组合物成形而得到的成形体。

上述本发明的第2方案的成形体优选为连接器。

上述连接器优选为CPU插座。

即，本发明包括以下方案。

[1]一种液晶聚酯组合物，其包含液晶聚酯和玻璃纤维，上述玻璃纤维的含量相对于上述液晶聚酯100质量份为10质量份以上且70质量份以下，