[发明专利]液晶聚酯组合物和成形体

说明书

一种液晶聚酯组合物，其含有液晶聚酯、数均纤维直径为15μm以上且25μm以下的纤维状填充材料、以及板状填充材料，该纤维状填充材料与该板状填充材料的总含量相对于该液晶聚酯100质量份为65质量份以上且105质量份以下。

技术领域

本发明涉及液晶聚酯组合物和成形体。

本申请基于在2015年12月9日在日本申请的日本特愿2015－240453号要求优先权，并将其内容援引至此。

背景技术

作为电子部件用连接器，已知例如用于将CPU(中央处理装置)以装卸自由的方式安装于电子电路基板的CPU插座。此外，CPU插座的形成材料采用耐热性等优异的液晶聚酯树脂。

随着电子设备的高性能化等，对于安装于电子电路基板的CPU而言，电路规模也增大。一般而言，CPU越是大规模化，则连接引脚的数量越会增大。近年来，已知具有700根～1000根左右的连接引脚的CPU。CPU的连接引脚在该CPU的底面以例如行列状配置。CPU的尺寸一定的情况下，存在连接引脚的数量越多则这些连接引脚的间距越小的倾向。

CPU插座与CPU的各连接引脚对应地具有大量引脚插入孔，形成了网格。并且，连接引脚的间距越小，则引脚插入孔的间距也越小，将引脚插入孔彼此隔开的树脂、即网格的壁也越薄。因此，在CPU插座中，引脚插入孔越多，则回流焊安装、引脚插入等的应力施加于壁，因为该应力而越容易产生网格的破坏(以下有时称作裂纹)。

如此，对于CPU插座等电子部件用连接器，要求提高针对成形后的裂纹的耐性。

以往，为了提高成形体的机械强度，已知在液晶性聚酯中配合有纤维状填充材料的液晶聚酯组合物。

例如，专利文献1中公开了一种强化液晶树脂组合物，其是相对于规定的液晶聚酯树脂100重量份将平均纤维直径为3μm以上且不足10μm的玻璃纤维和平均纤维直径为10μm以上且不足20μm的玻璃纤维一并填充5重量份以上且200重量份以下而得到的。

专利文献2中记载了一种非对称电子部件，其是由液晶性聚合物组合物成形得到的，相对于成形品的XY轴面、YZ轴面、XZ轴面中的任一轴面均无对称性，所述液晶性聚合物组合物是将(A)纤维状填充剂和(B)平均粒径为0.5μm～200μm的板状填充剂配合而成的，所述(A)纤维状填充剂不包括平均纤维直径为5μm～30μm、纤维长度为10μm以下的填充剂在内，重均纤维长度为250μm～350μm，且纤维长度为700μm以上的填充剂的比例为5重量％以内，组合物中的(A)、(B)成分的总填充量为40重量％～60重量％，(A)成分的重量分率为10重量％～20重量％，(B)成分的重量分率为30重量％～40重量％。

专利文献3中记载了一种平面状连接器，其特征在于如下结构，即在外框的内部具有网格结构，而且在网格结构的内部具有开口部的网格部的间距间隔为1.5mm以下，外框部与网格部的厚度比率为0.8以下，所述平面状连接器由复合树脂组合物形成，所述复合树脂组合物包含(A)对羟基苯甲酸残基为55摩尔％以下且熔点为330℃以上的液晶性聚合物、(B)板状的无机填充剂、以及(C)重均纤维长度为250μm～600μm的纤维状填充剂，(B)成分相对于组合物整体为25重量％～35重量％，(C)成分相对于组合物整体为10重量％～25重量％，且(B)成分和(C)成分的总量相对于组合物整体为40重量％～50重量％。

专利文献4中记载了一种液晶聚酯组合物，其含有液晶聚酯100质量份、以及纤维状填充材料和板状填充材料的总量65质量份以上且100质量份以下，上述纤维状填充材料的数均纤维直径为5μm以上且15μm以下，数均纤维长度长于200μm且不足400μm，上述纤维状填充材料相对于上述板状填充材料的质量比为3以上且15以下，并且，流动起始温度为250℃以上且不足314℃。