[发明专利]控制光刻设备的方法和器件制造方法、用于光刻设备的控制系统及光刻设备

权利要求书

1.一种控制光刻设备的方法，所述方法包括以下步骤：

(a)获得表示在将图案施加至多个先前衬底时的光刻过程的性能的历史性能测量值；

(b)使用所述历史性能测量值计算关于所述光刻过程的过程模型；

(c)在将当前衬底加载至光刻设备中之后，测量设置于所述当前衬底上的多个对准标记的当前位置；

(d)使用测量的所述当前位置计算关于所述当前衬底的衬底模型；和

(e)将所述过程模型和所述衬底模型一起使用来控制所述光刻设备，

其中所述方法还包括：

(f)获得在处理所述先前衬底时所获得的历史位置测量值；

(g)将所述历史位置测量值和所述历史性能测量值一起使用计算模型映射；和

(h)应用所述模型映射修改步骤(d)中所计算的所述衬底模型且将被修改的所述衬底模型用于步骤(e)中。

2.如权利要求1所述的方法，其中所述模型映射是子空间映射，从被所述衬底模型占据的多维空间映射至被所述过程模型占据的多维空间的子空间。

3.如权利要求2所述的方法，其中步骤(f)还包括在将所述子空间映射用于步骤(g)中之前减少所述子空间映射的维度。

4.如权利要求3所述的方法，其中减少所述维度包括执行如下各项中的至少一项：

子空间映射矩阵的奇异值分解，并且修改所述奇异值分解的缩放矩阵中的某些分量；

主成份分析；

典型变量分析；

典型相关性分析；和

离散经验内插法。

5.如权利要求1所述的方法，其中在步骤(g)中，将所述历史性能测量值和所述历史位置测量值与表示在处理所述先前衬底时所应用的校正的历史校正数据一起使用。

6.如权利要求1所述的方法，其中相比于所述过程模型，以较少自由度计算所述衬底模型。

7.如权利要求6所述的方法，其中所述模型映射使用与所述过程模型相同的自由度来表达所述衬底模型。

8.如权利要求6或7所述的方法，其中所述过程模型的所述自由度是所述衬底模型的所述自由度的超集。

9.如权利要求1所述的方法，其中所述过程模型包括场间模型和场内模型。

10.如权利要求1所述的方法，其中所述衬底模型包括场间模型和场内模型。

11.一种用于光刻设备的控制系统，所述控制系统包括：

用于历史性能测量值的储存器，所述历史性能测量值表示在将图案施加至多个先前衬底时的光刻过程的性能；

过程模型处理器，布置成使用所述历史性能测量值计算关于所述光刻过程的过程模型；

测量控制器，用于使得对设置于加载至所述光刻设备中的当前衬底上的多个对准标记的当前位置进行测量；

衬底模型处理器，布置成使用测量的所述当前位置计算关于所述当前衬底的衬底模型；

用于历史位置测量值的储存器，所述历史位置测量值是在处理所述先前衬底时获得的；

模型映射处理器，布置成将所述历史位置测量值和所述历史性能测量值一起使用来计算模型映射；和

图案化控制器，布置成将所述过程模型和被修改的衬底模型一起使用来控制所述光刻设备。

12.如权利要求11所述的控制系统，其中所述模型映射是子空间映射，从被所述衬底模型占据的多维空间映射至被所述过程模型占据的多维空间的子空间。

13.一种制造器件的方法，其中通过光刻过程将器件特征和量测目标形成于一系列衬底上，其中通过如权利要求1所述的方法来测量一个或更多个被处理的衬底上的所述量测目标的属性，且其中使用测量的属性调整所述光刻过程的参数、以用于另外衬底的处理。