[发明专利]用于制造微机械结构元件的方法和微机械结构元件

权利要求书

1.用于制造微机械结构元件(1)的方法，该微机械结构元件具有衬底(3)和与所述衬底(3)连接并且与所述衬底(3)包围第一空穴(5)的罩(7)，其中，在所述第一空穴(5)中存在第一压力并且包含具有第一化学组分的第一气体混合物，其中，

-在第一方法步骤(101)中，在所述衬底(3)中或在所述罩(7)中构造连接第一空穴(5)与所述微机械结构元件(1)的周围环境(9)的进入开口(11)，其中，

-在第二方法步骤(102)中，设定在所述第一空穴(5)中的所述第一压力和/或所述第一化学组分，其中，

-在第三方法步骤(103)中，通过借助于激光将能量或热量引入到所述衬底(3)的或所述罩(7)的吸收部分中来封闭所述进入开口(11)，其特征在于，

在时间上在所述第三方法步骤(103)之前和/或在时间上在所述第三方法步骤期间实施的第四方法步骤(104)中，实施所述衬底(3)或所述罩(7)的热处理以减小在所述衬底(3)或所述罩(7)中的温度梯度，其中，除了在第三方法步骤中引入到所述衬底(3)或所述罩(7)的所述吸收部分中的所述能量或热量之外，将另外的能量或另外的热量引入到所述衬底(3)或所述罩(7)中的另一吸收部分中。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，在所述第四方法步骤(104)中，

-使所述衬底(3)和所述罩(7)达到提高的温度，或者，

-使所述衬底(3)或所述罩(7)的背离所述第一空穴(5)的表面上的横向区域(15)达到提高的温度。

3.根据权利要求1或2所述的方法，其中，在加热板上和/或借助于均匀的辐射实施所述热处理。

4.根据权利要求1或2所述的方法，其中，借助于在空间上受限界的热源实施所述热处理。

5.根据权利要求1或2所述的方法，其中，借助于另外的激光器和/或借助于发光二极管(LED)和/或借助于激光二极管和/或借助于闪光灯实施所述热处理。

6.微机械结构元件(1)，所述微机械结构元件根据权利要求1至5中任一项所述的方法制造，其特征在于，

所述衬底(3)或所述罩(7)包括围绕所述封闭的进入开口的、由于所实施的对所述衬底(3)或所述罩(7)的热处理而具有低应力的区域。

7.根据权利要求6所述的微机械结构元件(1)，其中，所述罩(7)与所述衬底(3)包围第二空穴，其中，在所述第二空穴中存在第二压力并且包含具有第二化学组分的第二气体混合物。

8.根据权利要求7所述的微机械结构元件(1)，其中，所述第一压力小于所述第二压力，其中，在所述第一空穴(5)中布置有用于测量转速的第一传感器单元并且在所述第二空穴中布置有用于测量加速度的第二传感器单元。