[发明专利]环氧树脂、环氧树脂的制造方法、固化性树脂组合物及其固化物

权利要求书

1.一种环氧树脂，其为下述结构式(1)所示的环氧树脂，GPC测定中n＝0与n＝1之间出现的峰P的峰面积相对于n＝0的峰面积为0.0100倍以上且0.0750倍以下，根据ASTM D4287测定的150℃下的熔融粘度为1.0～3.5dPa·s，

结构式(1)中，G表示缩水甘油基，R¹各自独立地表示氢原子、碳数为1～4的烷基、苯基、羟基苯基、卤素取代苯基中的任意者，＊表示与萘环上的能键合的任意碳原子键合，n表示重复数、且以平均值计为0～10，

其中，GPC测定中n＝0与n＝1之间出现的峰P的峰面积比率为0.5～4.5面积％，环氧当量为140～160g/eq。

2.一种根据权利要求1所述的环氧树脂的制造方法，其特征在于，使下述结构式(2)所示的酚化合物的环氧化物重结晶化，

结构式(2)中，R¹各自独立地表示氢原子、碳数为1～4的烷基、苯基、羟基苯基、卤素取代苯基中的任意者。

3.一种固化性树脂组合物，其包含权利要求1所述的环氧树脂和固化剂。

4.一种固化物，其是使权利要求3所述的固化性树脂组合物固化而成的。

5.一种半导体密封材料，其含有权利要求3所述的固化性树脂组合物和无机填充材料。

6.一种半导体装置，其是使权利要求5所述的半导体密封材料固化而成的。

7.一种预浸料，其是由权利要求3所述的固化性树脂组合物和加强基材形成的浸渗基材的半固化物。

8.一种预浸料的制造方法，其中，将在有机溶剂中稀释权利要求3所述的固化性树脂组合物而成的物质浸渗于加强基材，使所得浸渗基材半固化。

9.一种电路基板，其具有权利要求3所述的固化性树脂组合物的板状赋形物和铜箔。

10.一种电路基板的制造方法，其中，得到在有机溶剂中稀释权利要求3所述的固化性树脂组合物而成的清漆，将其赋形为板状并与铜箔进行加热加压成形。

11.一种积层用粘合薄膜，其具有权利要求3所述的固化性树脂组合物的干燥涂膜和基材薄膜。

12.一种积层用粘合薄膜的制造方法，其中，将在有机溶剂中稀释权利要求3所述的固化性树脂组合物而成的物质涂布在基材薄膜上，使其干燥。

13.一种积层基板，其具有：电路基板，该电路基板含有权利要求11所述的积层用粘合薄膜的加热固化物；和形成在该加热固化物上的镀层。

14.一种积层基板的制造方法，其中，将权利要求11所述的积层用粘合薄膜涂布在形成有电路的电路基板上，在使其加热固化而得到的电路基板上形成凹凸，接着对前述电路基板进行镀敷处理。

15.一种纤维增强复合材料，其含有权利要求3所述的固化性树脂组合物和增强纤维。

16.一种纤维增强成形品，其是使权利要求15所述的纤维增强复合材料固化而成的。