[发明专利]恶嗪化合物、组合物及固化物

说明书

本发明提供一种具有特定结构的恶嗪化合物，其特征在于，具有：芳香环结构、和多个特定的具有碳‑碳间三键结构的基团。另外，本发明还提供含有本发明的具有特定结构的恶嗪化合物的组合物、含有该组合物的固化物、具有该固化物层的层叠体。另外，本发明还提供以包含含有本发明的恶嗪化合物的组合物为特征的耐热材料用组合物及电子材料用组合物。

技术领域

本发明涉及耐热性、介电特性、低吸湿性优异的恶嗪化合物、和含有该恶嗪化合物的组合物、固化物、层叠体。另外，还涉及含有该恶嗪化合物的耐热材料及耐热构件、电子材料及电子构件。

背景技术

半导体密封材料、多层印刷电路板用绝缘层等中使用的电子部件用树脂材料使用环氧树脂、氰酸酯树脂、双马来酰亚胺-三嗪树脂、苯并恶嗪树脂等各种树脂，但近年来，在各种用途、尤其是尖端材料用途中，要求耐热性、介电特性等性能的进一步提高、及兼备它们并且也表现低吸湿性的材料、组合物。

其中，对于通过将酚类化合物和胺化合物、甲醛组合能够简便地制备的苯并恶嗪，通过加热，自身会发生开环聚合，由于其交联结构中形成的牢固的氢键结构，表现出高耐热性、低线膨胀性，因此近年来不仅研究在上述电子材料中的用途，而且作为面向以SiC功率半导体为代表的新一代器件的树脂材料也受到关注。

作为以往的苯并恶嗪，专利文献1、专利文献2中公开了由双酚F、双酚A等二官能酚类和苯胺形成的苯并恶嗪。但是，使用它们时，在恶嗪的开环时源自苯胺的成分作为分解气体而产生，因此对于作为长期热耐久性的指标的耐热分解性，达不到近年所要求的水平，因此强烈期望进一步的改良、性能的提高。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平11-12258号公报

专利文献2：日本特开2000-169456号公报

发明内容

发明要解决的问题

本发明的课题在于，提供耐热分解性及低热膨胀率优异、并且介电特性及低吸湿性优异的新的恶嗪化合物。另外，还在于提供含有该新的恶嗪化合物的组合物、固化物、含有该固化物的层叠体。另外，还在于提供含有该新的恶嗪化合物的耐热材料及电子材料。

用于解决问题的方案

本发明人等进行深入研究，结果发现如下的恶嗪化合物能解决上述课题，所述恶嗪化合物的特征在于，具有：芳香环结构、和多个特定的具有碳-碳间三键结构的基团。

即，本发明通过提供如下的恶嗪化合物来解决上述课题，所述恶嗪化合物的特征在于，具有通式(1)的结构，

前述通式(1)具有至少2个以上各自独立的通式(2)或(3)所示的官能团R¹，

前述官能团R¹中的至少1个为通式(3)。

(式(1)中，Ar¹表示取代或无取代的芳香族基团，环A表示取代或无取代的芳香环，

式(1)的化合物还任选具有碳数1～3的烷基、取代或无取代的芳香族基团。)

(式(2)中，X¹、X²、Y¹各自独立地表示单键或2价的连结基团，R²表示氢原子、烃基、或烃基中所含的1个以上氢原子被羟基、烷氧基、卤素原子中的任意者取代而成的烃基，a¹表示为与前述通式(1)的键合点。)