[发明专利]恶嗪化合物、组合物及固化物有效
申请号: | 201680072202.4 | 申请日: | 2016-11-24 |
公开(公告)号: | CN108368217B | 公开(公告)日: | 2021-05-07 |
发明(设计)人: | 下野智弘;山口纯司;大津理人;有田和郎 | 申请(专利权)人: | DIC株式会社 |
主分类号: | C08G14/073 | 分类号: | C08G14/073;B32B15/08;C08J5/24;H01L23/29;H01L23/31;H05K1/03 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;李茂家 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 化合物 组合 固化 | ||
1.一种恶嗪化合物,其特征在于,由通式(1-1)所示,
式(1-1)中,Ar1表示取代或无取代的芳香族基团,环A表示取代或无取代的芳香环,R1各自独立地为下述通式(2)所示的官能团,R3及R4各自独立地表示氢原子、碳数1~3的烷基、取代或无取代的芳香族基团,
式(2)中,X1、X2、Y1各自独立地表示单键或2价的连结基团,R2表示氢原子、烃基、或烃基中所含的1个以上氢原子被羟基、烷氧基、卤素原子中的任意者取代而成的烃基,a1表示为与前述恶嗪化合物的键合点,
作为所述式(2)中的X1、X2、Y1各自表示的2价的连结基团,为氧原子、2价的烃基、或2价的烃基中所含的1个以上氢原子被羟基、烷氧基、或卤素原子取代而成的2价基团、羰基(-CO-)、酯基(-COO-)、酰胺基(-CONH-)、亚氨基、偶氮基(-N=N-)、硫醚基(-S-)、磺基(-SO3-)、及将这些基团组合而成的2价的连结基团,
作为2价的烃基,为亚烷基、亚烯基、亚炔基、环亚烷基、亚芳基、亚芳烷基的2价的基团,
作为亚烷基,为亚甲基、亚乙基、亚丙基、亚丁基、亚戊基、亚己基,
作为亚烯基,为亚乙烯基、1-甲基亚乙烯基、亚丙烯基、亚丁烯基、亚戊烯基,
作为亚炔基,为亚乙炔基、亚丙炔基、亚丁炔基、亚戊炔基、亚己炔基,
作为环亚烷基,为环亚丙基、环亚丁基、环亚戊基、环亚己基,
作为亚芳基,为亚苯基、亚甲苯基、苯二亚甲基、亚萘基,
作为亚芳烷基,为具有亚烷基和亚芳基的碳数7~20的亚芳烷基。
2.根据权利要求1所述的恶嗪化合物,其中,环A为取代或无取代的苯环、取代或无取代的萘环。
3.一种组合物,其特征在于,含有权利要求1或2所述的恶嗪化合物。
4.根据权利要求3所述的组合物,其中,还含有反应性化合物。
5.根据权利要求3或4所述的组合物,其中,还含有填料。
6.根据权利要求3或4所述的组合物,其中,还含有纤维质基质。
7.根据权利要求3或4所述的组合物,其中,还含有填料和纤维质基质。
8.一种固化物,其是将权利要求3~7中任一项所述的组合物固化而成的。
9.一种层叠体,其特征在于,具有基材和权利要求8所述的固化物层。
10.一种耐热材料用组合物,其特征在于,含有权利要求3~7中任一项所述的组合物。
11.一种耐热构件,其特征在于,含有权利要求8所述的固化物。
12.一种电子材料用组合物,其特征在于,含有权利要求3~7中任一项所述的组合物。
13.一种电子构件,其特征在于,含有权利要求8所述的固化物。
14.一种半导体密封材料,其特征在于,含有权利要求3~7中任一项所述的组合物。
15.一种预浸料,其特征在于,包含权利要求6或7所述的含有纤维质基质的组合物。
16.一种电路板,其特征在于,在权利要求15所述的预浸料上还具有铜箔层。
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