[发明专利]用于使换向电感最小化的紧凑型堆叠式功率模块及其制造方法

权利要求书

1.一种紧凑型堆叠式功率模块(10；20)，包括：

负极直流总线电压板(110；210)，所述负极直流总线电压板(110；210)具有负极板表面(112)；

正极直流总线电压板(120；220)，所述正极直流总线电压板(120；220)具有正极板表面(122)；

交流输出板(100)，所述交流输出板(100)具有相对的第一输出板表面(102)与第二输出板表面(104)；

第一半导体开关(150)，所述第一半导体开关(150)接触所述负极板表面(112)和所述第一输出板表面(102)；

第二半导体开关(160)，所述第二半导体开关(160)接触所述正极板表面(122)和所述第二输出板表面(104)；以及

电容器(130)，所述电容器(130)与所述第一半导体开关(150)和所述第二半导体开关(160)并联连接并且接触所述负极板表面(112)和所述正极板表面(122)。

2.根据权利要求1所述的紧凑型堆叠式功率模块(10)，其中，所述负极直流总线电压板(110)和所述正极直流总线电压板(120)中的至少一个，包括邻近所述电容器(130)的凹槽(129)以消除所述模块(10)中的力。

3.根据权利要求1或2所述的紧凑型堆叠式功率模块(10)，其中，所述负极直流总线电压板(110)和所述正极直流总线电压板(120)中的至少一个主要包括第一材料，并且在邻近所述电容器(130)处包括比所述第一材料柔软的第二材料(126，128)，以消除所述模块(10)中的力。

4.根据权利要求3所述的紧凑型堆叠式功率模块(10)，其中，所述第一材料是铜且所述第二材料是铜合金。

5.根据权利要求3所述的紧凑型堆叠式功率模块(10)，其中，所述第二材料从由金、汞和铜合金组成的组中选择。

6.根据权利要求1所述的紧凑型堆叠式功率模块(10)，其中，所述电容器是通过一个或多个引线(145)连接至所述负极直流总线电压板(110)或所述正极直流总线电压板(120)的带引线的电容器，所述电容器连接到的负极直流总线电压板(110)和所述正极直流总线电压板(120)可选地还主要包括第一材料，并且在邻近所述电容器处包括比所述第一材料柔软的第二材料(128)，以接收所述一个或多个引线(145)。

7.根据前述任一权利要求所述的紧凑型堆叠式功率模块(10)，其中，另外包括与所述第一半导体开关(150)和第二半导体开关(160)并联连接并接触所述负极板表面(112)和正极板表面(122)的第二电容器(140)。

8.根据前述任一权利要求所述的紧凑型堆叠式功率模块(10)，其中，所述负极直流总线电压板(110)、所述正极直流总线电压板(120)和所述交流输出板(100)是铜总线板。

9.根据前述任一权利要求所述的紧凑型堆叠式功率模块(10)，其中，所述第一半导体开关(150)和第二半导体开关(160)中的每一个包括绝缘栅双极型晶体管或金属氧化物半导体场效应晶体管。

10.根据前述任一权利要求所述的紧凑型堆叠式功率模块(10)，其中，所述表面中的每一个基本上是平面的。

11.根据前述任一权利要求所述的紧凑型堆叠式功率模块(20)，另外包括：

第二交流输出板(200)，所述第二交流输出板(200)包括相对的第三输出板表面与第四输出板表面；

第三电容器(230)，所述第三电容器(230)接触所述负极板表面和所述正极板表面；

第三半导体开关(250)，所述第三半导体开关(250)接触所述负极板表面和所述第三输出板表面；和

第四半导体开关(260)，所述第四半导体开关(260)接触所述正极板表面和所述第四输出板表面。