[发明专利]摄像元件安装用基板及摄像装置有效
申请号: | 201680072511.1 | 申请日: | 2016-12-14 |
公开(公告)号: | CN108450036B | 公开(公告)日: | 2023-03-28 |
发明(设计)人: | 三浦晃司;堀内加奈江 | 申请(专利权)人: | 京瓷株式会社 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H01L27/148;H01L23/13;H04N25/79;H04N25/00;H04N23/54;H04N23/55 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 王晖 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 摄像 元件 安装 用基板 装置 | ||
摄像元件安装用基板具备无机基板、布线基板和接合材料。无机基板具有在上表面的中央区域安装摄像元件的摄像元件安装部。无机基板在包围摄像元件安装部的周边区域具有向上方隆起的突起部。布线基板被设置于无机基板的上表面,是包围摄像元件安装部、并且下表面的一部分与突起部相接的框状。布线基板在上表面具有透镜安装部。接合材料被设置于无机基板与布线基板之间。
技术领域
本发明涉及安装摄像元件、例如CCD(Charge Coupled Device,电荷耦合器件)型或CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor,互补金属氧化物半导体)型等的摄像元件的布线基板及摄像装置。
背景技术
如JP特开2008-187554号公报所公开的,公知由无机基板与布线基板构成的摄像元件安装用基板。无机基板与布线基板一般来说通过接合材料来接合。再有,通过将摄像元件及透镜支架安装于该摄像元件安装用基板,从而成为摄像装置。
发明内容
-发明所要解决的技术问题-
然而,将布线基板与无机基板接合的接合材料的厚度容易产生偏差,有时在布线基板与无机基板设置更高精度的平行度颇为困难。由此,有时获取安装于布线基板上的透镜支架与无机基板的平行度颇为困难。
-用于解决技术问题的手段-
本发明的一种形态所涉及的摄像元件安装用基板具备无机基板、布线基板和接合材料。无机基板具有在上表面的中央区域安装摄像元件的摄像元件安装部。无机基板在包围摄像元件安装部的周边区域具有向上方隆起的突起部。布线基板被设置于无机基板的上表面,是包围摄像元件安装部、并且下表面的一部分与突起部相接的框状。布线基板在上表面具有透镜安装部。接合材料被设置于无机基板与布线基板之间。
本发明的一种形态所涉及的摄像装置,具备:被安装到摄像元件安装用基板的无机基板的摄像元件安装部的摄像元件;以及被固定在布线基板的透镜安装部的透镜支架。
附图说明
图1(a)是表示本发明的第1实施方式所涉及的摄像元件安装用基板及摄像装置的外观的俯视图,图1(b)是图1(a)的A-A线所对应的纵剖视图。
图2(a)是表示本发明的第1实施方式的其他形态所涉及的摄像装置的外观的俯视图,图2(b)是图2(a)的B-B线所对应的纵剖视图。
图3是表示本发明的第1实施方式的其他形态所涉及的电元件安装用基板的外观的仰视图。
图4(a)及图4(b)是表示本发明的第1实施方式的其他形态所涉及的电元件安装用基板的外观的仰视图。
图5(a)是表示本发明的第2实施方式所涉及的摄像元件安装用基板及摄像装置的外观的俯视图,图5(b)是图5(a)的C-C线所对应的纵剖视图。
图6(a)是表示本发明的第3实施方式所涉及的摄像元件安装用基板及摄像装置的外观的俯视图,图6(b)是图6(a)的D-D线所对应的纵剖视图。
图7(a)是表示本发明的第4实施方式所涉及的摄像元件安装用基板及摄像装置的外观的俯视图,图7(b)是图7(a)的E-E线所对应的纵剖视图。
图8(a)及图8(b)是表示本发明的第4实施方式的其他形态所涉及的摄像元件安装用基板的外观的仰视图。
具体实施方式
以下,参照附图对本发明的几个例示性的实施方式进行说明。其中,在以下的说明中,将摄像元件被安装于摄像元件安装用基板、并在摄像元件安装用基板的上表面接合了盖体的结构设为摄像装置。摄像元件安装用基板及摄像装置虽然将任意的方向设为上方或者下方都可以,但为了方便,定义正交坐标系xyz,并且把z方向的正侧设为上方。
(第1实施方式)
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的