[发明专利]无取向电工钢板及其制造方法在审
申请号: | 201680072525.3 | 申请日: | 2016-12-09 |
公开(公告)号: | CN108368584A | 公开(公告)日: | 2018-08-03 |
发明(设计)人: | 李宪柱;金龙洙;申洙容 | 申请(专利权)人: | POSCO公司 |
主分类号: | C22C38/02 | 分类号: | C22C38/02;C22C38/04;C22C38/06;C22C38/00;C22C38/14;C22C38/12;C21D8/12 |
代理公司: | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人: | 张晶;赵赫 |
地址: | 韩国庆*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 重量百分比 无取向电工钢板 平均晶粒 制造 | ||
1.一种无取向电工钢板,其特征在于,
以重量百分比,包括2.5至3.1%的Si、0.1至1.3%的Al、0.2至1.5%的Mn、0.008%以下且不包括0%的C、0.005%以下且不包括0%的S、0.005%以下且不包括0%的N、0.005%以下且不包括0%的Ti、0.001至0.07%的Mo、0.001至0.07%的P、0.001至0.07%的Sn及0.001至0.07%的Sb,剩余重量百分比包括Fe及不可避免的杂质,并且满足下述的公式1及公式2,而且平均晶粒直径为70至15μm,
其中,
[公式1]:
0.32≤([Al]+[Mn])/[Si]≤0.5;
[公式2]:
0.025≤[Mo]+[P]+[Sn]+[Sb]≤0.15;
其中,在公式1及公式2中,[Si]、[Al]、[Mn]、[Mo]、[P]、[Sn]及[Sb]分别表示Si、Al、Mn、Mo、P、Sn及Sb的重量百分比。
2.如权利要求1所述的无取向电工钢板,其特征在于,
所述无取向电工钢板的厚度为0.2至0.65mm。
3.如权利要求1所述的无取向电工钢板,其特征在于,
所述无取向电工钢板的内部截面硬度为210HV以下,
其中,内部截面硬度是指,对与冲切加工切割部相距5mm以上的截面上存在的晶界及不是夹杂物的区域,以25gf的负荷反复测量十次维氏硬度得到的平均值。
4.如权利要求3所述的无取向电工钢板,其特征在于,
从冲切加工切割部相距相当于钢板厚度的距离处的截面硬度为所述内部截面硬度的1.1倍以下。
5.一种无取向电工钢板的制造方法,其特征在于,
包括:
热轧板制造步骤,通过加热钢坯后进行热轧来制造热轧板,所述钢坯以重量百分比包括2.5至3.1%的Si、0.1至1.3%的Al、0.2至1.5%的Mn、0.008%以下且不包括0%的C、0.005%以下且不包括0%的S、0.005%以下且不包括0%的N、0.005%以下且不包括0%的Ti、0.001至0.07%的Mo、0.001至0.07%的P、0.001至0.07%的Sn及0.001至0.07%的Sb,剩余重量百分比包括Fe及不可避免的杂质,并且满足下述的公式1及公式2;
冷轧板制造步骤,通过冷轧所述热轧板来制造冷轧板;以及
再结晶退火步骤,将所述冷轧板在875至1125℃再结晶退火60至150秒钟,
其中,
[公式1]:
0.32≤([Al]+[Mn])/[Si]≤0.5;
[公式2]:
0.025≤[Mo]+[P]+[Sn]+[Sb]≤0.15;
其中,在公式1及公式2中,[Si]、[Al]、[Mn]、[Mo]、[P]、[Sn]及[Sb]分别表示Si、Al、Mn、Mo、P、Sn及Sb的重量百分比。
6.如权利要求5所述的无取向电工钢板的制造方法,其特征在于,
在所述热轧板制造步骤,将所述钢坯以1100至1200℃加热。
7.如权利要求5所述的无取向电工钢板的制造方法,其特征在于,
在所述热轧板制造步骤,以收尾温度800至1000℃进行热轧。
8.如权利要求5所述的无取向电工钢板的制造方法,其特征在于,
还包括退火步骤,制造热轧板并在850至1150℃温度进行退火。
9.如权利要求5所述的无取向电工钢板的制造方法,其特征在于,
在所述冷轧板制造步骤,以0.20至0.65mm厚度进行冷轧。
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