[发明专利]用于确定加工操作的参数的装置和方法

权利要求书

1.一种用于确定加工工具的加工参数的计算机实现的方法，包括：

将加工探针装置装载至所述加工工具(PPA)中，所述加工探针装置包括基板和有源层，所述有源层包括处理器、多个传感器、电源、通信装置、互连和屏蔽层，所述屏蔽层可操作为防止所述加工工具内的电磁(EM)辐射干扰所述有源层的元件所执行的测量与信号处理；

在所述加工工具上运行加工配方；

在运行所述加工配方的同时，使所述加工探针装置测量所述加工工具的加工参数；

从所述加工探针装置接收测量的加工数据；以及

分析所述测量的加工数据以确定所述加工参数。

2.如权利要求1所述的计算机实现的方法，其中，所述多个传感器为电阻式热探测器(RTD)、热电偶或光学传感器。

3.如权利要求2所述的计算机实现的方法，其中，所述加工探针装置进一步包括一个或更多个位置传感器，所述一个或更多个位置传感器被配置为检测所述加工探针装置与所述加工工具的静电夹具(ESC)之间的相对位置。

4.如权利要求3所述的计算机实现的方法，其中，所述一个或更多个位置传感器被配置为感测静电夹持的开始，并且为所述多个传感器提供对开始温度测量的时间参考。

5.如权利要求1所述的计算机实现的方法，其中，所述加工探针装置进一步包括阻挡层，所述阻挡层具有大致平坦的顶部表面并且被设置在所述有源层的顶部上，所述有源层被设置在所述基板的顶部上。

6.如权利要求1所述的计算机实现的方法，其中，所述有源层进一步包括填充材料，所述填充材料可操作为填充所述有源层的元件之间的空间。

7.如权利要求1所述的计算机实现的方法，其中，所述有源层进一步包括光学充电系统，所述光学充电系统可操作为在无需物理接触所述加工探针装置的情况下给所述电源充电。

8.如权利要求7所述的计算机实现的方法，其中，所述屏蔽层包括第一光学开口，所述第一光学开口是光学透明的，以允许具有第一频率范围的光通过并且到达所述光学充电系统。

9.如权利要求8所述的计算机实现的方法，其中，所述屏蔽层包括第二光学开口，所述第二光学开口可操作为允许所述通信装置与所述加工探针装置外部的接收器进行通信。

10.如权利要求1所述的计算机实现的方法，其中，所述加工探针装置进一步包括阻挡层，所述阻挡层具有大致平坦的底部表面，所述有源层被设置在所述阻挡层的顶部上，所述基板被设置在所述有源层的顶部上。

11.如权利要求1所述的计算机实现的方法，其中，所述有源层进一步包括热传导介质，所述多个传感器被设置在所述热传导介质的第一表面与第二表面上，所述第一表面与所述第二表面是彼此相对的。

12.一种用于确定加工工具的加工参数的装置，其包括：

基板；以及

有源层，所述有源层包括：

处理器；

多个传感器；

电源；

通信装置；

互连；

屏蔽层，所述屏蔽层可操作为防止所述加工工具内的电磁(EM)辐射干扰所述有源层的元件所执行的测量与信号处理；以及

一个或更多个位置传感器，所述一个或更多个位置传感器被配置为检测所述装置与所述加工工具的静电夹具(ESC)之间的相对位置。

13.如权利要求12所述的装置，其中，所述多个传感器为电阻式热探测器(RTD)、热电偶或光学传感器；其中，所述一个或更多个位置传感器被配置为感测静电夹持的开始，并且为所述多个传感器提供对开始温度测量的时间参考。