[发明专利]固化性组合物、固化物、外涂膜、覆盖柔性配线板及其制造方法

说明书

本发明是用于形成柔性配线板用外涂膜的固化性组合物，其改善与基材的密合性、低翘曲性、挠性、断线抑制性和长期可靠性。本发明的固化性组合物包含：(成分a)具有羧基并且芳香环浓度为0.1～6.5mmol/g的、含有由多异氰酸酯衍生的有机残基的聚氨酯；(成分b)溶剂；以及(成分c)1分子中具有2个以上环氧基的化合物。

技术领域

本发明涉及丝网印刷时的洇渗少的固化性组合物、其固化物、将该固化性组合物固化而获得的外涂膜、以及利用该外涂膜进行被覆而得的柔性配线板及其制造方法。

背景技术

以往，柔性配线电路的表面保护膜是利用与图案匹配的模具将被称为覆盖膜的聚酰亚胺膜进行冲裁之后，使用粘接剂进行粘贴的类型；通过丝网印刷法涂布具有挠性的紫外线固化型、或热固化型的外涂剂的类型的表面保护膜，特别是后者在操作性方面是有用的。作为这些固化类型的外涂剂，已知主要由环氧树脂系、丙烯酸系树脂系、或它们的复合系构成的树脂组合物。它们特别是多以进行了下述改性的树脂作为主成分，所述改性是指丁二烯骨架、硅氧烷骨架、聚碳酸酯二醇骨架、长链脂肪族骨架等的导入等，由此，一边尽量抑制表面保护膜本来具备的耐热性、耐化学品性、电绝缘性的降低，一边进行柔软性的提高、抑制由固化收缩引起的翘曲的发生。

然而，近年来，随着电子设备的轻量小型化，柔性基板的轻薄化也进展，与此相伴，进行外涂的树脂组合物的柔软性、固化收缩的影响更显著地出现。因此，对于固化型的外涂剂，现状是在柔软性、固化收缩所引起的翘曲方面，不能满足要求性能。

例如，专利文献1中公开了使用聚丁二烯的封闭异氰酸酯和多元醇的树脂组合物，虽然该固化物在柔软性、收缩率方面优异，但是耐热性不充分。

专利文献2中公开了包含聚酰胺酰亚胺树脂和胺型环氧树脂的组合物，所述聚酰胺酰亚胺树脂是使由聚碳酸酯二醇与二异氰酸酯化合物反应而获得的两末端二异氰酸酯聚氨酯、与偏苯三甲酸反应而得的，但存在由聚酰胺酰亚胺树脂与胺型环氧树脂获得的固化物的电特性的长期可靠性不充分这样的缺陷。

专利文献3中公开了包含含有羧基的聚氨酯聚酰亚胺与环氧化聚丁二烯的组合物，但该组合物具有下述那样的缺陷：在干燥而除去溶剂时，含有羧基的聚氨酯聚酰亚胺与环氧化聚丁二烯易于产生相分离结构，不易形成均匀的被膜。

此外，专利文献4中公开了具备有机硅氧烷骨架的聚酰胺酰亚胺树脂，但其固化物与基材的密合性不良，并且需要使用N-甲基-2-吡咯烷酮那样的特殊溶剂，特别是有时在丝网印刷时使乳剂溶解，因此有时成为问题。

此外，专利文献5中公开了包含下述含有羧基的聚氨酯以及环氧化合物的组合物，所述含有羧基的聚氨酯具有选自聚丁二烯多元醇、聚异戊二烯多元醇、氢化聚丁二烯多元醇和氢化聚异戊二烯多元醇中的多元醇单元。例如，如果着眼于用于COF(Chip on Film，覆晶薄膜)安装方式的电路图案形成方法，则现在COF安装方式中广泛一般使用的配线是通过减成法(subtractive method)被生产的。作为这些通过减成法生产的配线用的绝缘被膜，由专利文献5中公开的组合物获得的固化物表现充分的绝缘性能。

进而，专利文献6中公开了对实施了镀锡的铜基板的密合性良好的热固性组合物。关于将该组合物固化而获得的固化物，专利文献6中公开的固化物(柔性电路基板用外涂膜)表现作为通过减成法生产的配线用的绝缘被膜的充分的绝缘性能。

进而，专利文献7中公开了抑制柔性配线板的配线断线的热固性组合物。

然而，随着半添加法的发展，预想柔性配线板的配线间距离进一步变窄(例如，20μm间距以下)。

随着该进一步的窄间距化，期望开发出电绝缘可靠性更好并且柔性配线板具有良好的低翘曲性、挠性的树脂。

进而，如果柔性配线板的配线宽度变细，则在将搭载了柔性配线板的组装前的模块移动时，配线折曲成为问题，要求能够抑制该配线折曲的外涂膜。

现有技术文献