[发明专利]用于测试玻璃上芯片粘接质量的系统和方法

权利要求书

1.一种设备，其特征在于，包括：

玻璃面板，其中包括两个测试垫，所述测试垫互相电连接；

显示驱动器，其中包括输入节点和输出节点；

位于所述玻璃面板和所述显示驱动器之间的粘合层，其中所述粘合层将所述玻璃面板与所述显示驱动器粘接在一起，所述粘合层包括穿过位于所述玻璃面板和所述显示驱动器之间的粘合层的导电部件，其中所述输入节点、输出节点、两个测试垫以及导电部件互相电连接以形成电测试回路，所述电测试回路用于测量穿过所述导电部件的电压降。

2.根据权利要求1所述的设备，其特征在于，所述显示驱动器包括与所述输入节点、输出节点以及导电部件电连接的驱动器凸块。

3.根据权利要求2所述的设备，其特征在于，所述驱动器凸块包括所述显示驱动器上未使用的引脚。

4.根据权利要求1所述的设备，其特征在于，还包括所述玻璃面板上的多条导线，其中所述导线将所述显示驱动器耦合至所述玻璃面板上的显示面板，所述导线不同于所述测试垫。

5.根据权利要求1所述的设备，其特征在于，所述显示驱动器包括：

比较器，用于确定由所述电测试回路测量的电压降；

寄存器，用于存储所述电压降。

6.根据权利要求5所述的设备，其特征在于，所述寄存器还用于在电压降大约处于3伏到5伏之间时存储所述电压降。

7.根据权利要求5所述的设备，其特征在于，当电压降超过一定阈值时，所述显示驱动器指示所述导电部件的低质量以作回应。

8.根据权利要求1所述的设备，其特征在于，每个导电部分包括多个接触的以电连接的导电金属球。

9.一种方法，其特征在于，包括：

将测试电压提供给用于玻璃上芯片(chip on glass，简称COG)粘接的电测试电路的输入端，所述电测试电路包括穿过所述COG粘接的多个导电部件，所述电测试电路与基于所述电测试电路中导电部件的数量的阈值电压相关；

从所述电测试电路的输出端获取结果电压；

识别所述测试电压和所述结果电压之间的电压差；

当电压差超过所述阈值电压时，指示所述COG粘接的低质量以作回应。

10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，还包括：存储所述电压差，其中所述识别电压差包括读取存储的电压差。

11.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述阈值电压在3伏到5伏之间。

12.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述导电部件的数量大约在10和20之间。

13.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，还包括：当所述COG粘接质量较低时，停止进一步制造包括所述COG粘接的显示设备以作回应。

14.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述电测试电路包括第一部件和第二部件，所述电测试电路的第一部件在显示驱动器中形成，所述电测试电路的第二部件在玻璃面板上形成。

15.一种设备，其特征在于，包括：

显示面板，其中包括多个显示测试点，每个显示测试点包括两个测试垫，所述测试垫互相电连接；

位于显示面板上且高于所述显示测试点的显示驱动器，其中所述显示驱动器包括输入节点、输出节点和多个驱动器测试点，每个驱动器测试点包括两个驱动器凸块，所述驱动器凸块互相电连接；

位于所述显示面板和所述显示驱动器之间的粘合互连件，其中所述粘合互连件包括多个导电部件，所述导电部件串联所述输入节点、输出节点、测试垫和驱动器凸块，以形成连续的电回路。