[发明专利]摄像器件和电子装置

说明书

本发明涉及摄像器件。所述摄像器件包括：像素基板，其包括像素元件电路；逻辑基板，其包括读取电路，所述读取电路被配置成接收来自所述像素元件电路的输出信号电压；和导电材料，其布置在所述像素基板与所述逻辑基板之间，其中，所述导电材料被配置成从所述逻辑基板向所述像素基板传输至少一个参考电压，并且其中，所述导电材料包括Cu‑Cu接合部。

技术领域

本发明涉及摄像器件和电子装置，并且具体涉及被配置成具有多个层叠基板的摄像器件和电子装置。

相关申请的交叉引用

本发明要求于2015年12月21日提交的日本在先专利申请JP2015-248480的优先权权益，该日本在先专利申请的全部内容通过引用而并入本文中。

背景技术

过去已知的固体摄像元件的构造是像素基板和逻辑基板的层叠结构，在该像素基板中，沿垂直方向和沿水平方向布置有多个像素，各像素包括诸如PD(光电二极管)等光电转换元件，在该逻辑基板上，安装有用于从像素基板读取作为像素信号的电气信号以执行AD转换等的电路(例如，参见专利文献PTL 1)。

层叠的像素基板和逻辑基板通过使在这两个基板上形成的由导电材料制成的微凸块进入相互接触状态而实现电气连接，或者通过以贯穿这两个基板的方式形成TCV(硅贯通电极)而实现电气连接，由此，像素信号等经由微凸块或者TCV进行通信。

[引用列表]

[专利文献]

PTL1：JP 2012-244331A

发明内容

要解决的技术问题

在微凸块被用来实现层叠基板之间的电气连接的情况下，由于微凸块的大的横截面积(例如，15μm×15μm的数量级)，微凸块占据基板的面积就增大了，以致于妨碍了像素的微型化或者固体摄像元件的尺寸小型化。另外，因为在层叠基板之间设置有用于微凸块的额外空间，所以基板之间的电容耦合就减弱了，因而降低了在层叠基板的配线被用作去耦电容(decoupling capacitance)的情况下所获得的效果。

在TCV被用来实现层叠基板之间的电气连接的情况下，因为TCV的布置由于其构造的原因而被限制于未布置有诸如PD等光电转换元件的位置上，所以寄生电阻不能被忽略。因此，被连接起来的两个基板不能视为同一节点。

本发明是鉴于上述状况而做出的，而且本发明基于如下需求：在将多个基板层叠的时候，在节约面积、且不会引起寄生电阻的同时，建立基板之间的电气连接。

解决问题的技术方案

在一些实施方式中，本发明的摄像器件可以包括：具有像素元件电路的像素基板；具有用于接收来自所述像素元件电路的输出信号电压的读取电路的逻辑基板；以及布置在所述像素基板和所述逻辑基板之间的导电材料，其中，所述导电材料被配置成从所述逻辑基板向所述像素基板传输至少一个参考电压，并且其中，所述导电材料包括Cu-Cu接合部。

在一些实施方式中，本发明的电子装置可以包括上述摄像器件。

本发明的有益效果

根据本发明的第一方面和第二方面，在将多个基板层叠的时候，能够在节约面积、且不会引起寄生电阻的同时，建立基板之间的电气连接。

附图说明

图1是本发明适用的固体摄像元件的俯视图。

图2是示出了固体摄像元件的第一构造示例的电路图。

图3是示出了固体摄像元件的第二构造示例的电路图。

图4是示出了固体摄像元件的第三构造示例的电路图。