[发明专利]半导体用密封材料有效
| 申请号： | 201680073780.X | 申请日： | 2016-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN108369928B | 公开（公告）日： | 2022-01-18 |
| 发明（设计）人： | 二田完;佐藤和也 | 申请（专利权）人： | 太阳油墨制造株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;H01L23/12;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 庞东成;崔立宇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 密封材料 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体用密封材料，其包含固化性成分和能够使半导体氧化的有机系氧化剂而成，所述固化性成分包含氯和溴的总含量为3000ppm以下的环氧树脂。
2.如权利要求1所述的半导体用密封材料，其还包含固化剂成分、固化促进剂成分和无机填料而成。
3.如权利要求1所述的半导体用密封材料，其具有片状的形状。
4.如权利要求1所述的半导体用密封材料，其用于扇出型的晶片级封装。
5.如权利要求1所述的半导体用密封材料，其中，所述有机系氧化剂为选自由过氧化氢类、醌类、吡啶类、有机硝基化合物、间氯过苯甲酸、过苯甲酸、过乙酸、过甲酸、过氧化苯甲酰、二乙基过氧化物、过氧化二乙酰组成的组中的至少一种。
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