[发明专利]缓解控制系统中的TC/RTD的冷接点中的急剧环境温度扰动的系统和方法有效
申请号: | 201680073982.4 | 申请日: | 2016-11-28 |
公开(公告)号: | CN108369427B | 公开(公告)日: | 2021-05-07 |
发明(设计)人: | 沈骏;刘期彬;宋国坤;T.张;A.沈 | 申请(专利权)人: | 霍尼韦尔国际公司 |
主分类号: | G05D23/19 | 分类号: | G05D23/19 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 张健;蒋骏 |
地址: | 美国新*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 缓解 控制系统 中的 tc rtd 接点 急剧 环境温度 扰动 系统 方法 | ||
一种用于计算冷接点温度的方法和系统包括:离线阶段,包括:确定用于计算冷接点螺钉温度的适用算法,以及在固件中部署适用算法;以及在线阶段,包括:向部署在固件中的适用算法提供至少一个所测量的温度,根据部署在固件中的适用算法计算冷接点螺钉的温度,以及分配冷接点螺钉的所计算的温度作为冷接点温度。
技术领域
实施例总体涉及控制系统的领域。实施例还涉及热电偶的领域。实施例进一步涉及电阻温度检测器的领域。实施例涉及用于确定TC/RTD控制系统中的冷接点处的温度的方法和系统。
背景技术
对于工业控制系统,温度输入通常由电阻温度检测器(RTD)传感器中的热电偶(TC)获取。TC到RTD的连接要求冷接点补偿。具体地,印刷电路板(PCB)上的TC/RTD将冷接点用于温度补偿。由PCB上的传感器检测到的温度通常被视为冷接点温度。
然而,急剧环境温度扰动(即,风、暴露于受热导线或其它PCB元件、暴露于控制系统箱外部的环境等)导致PCB上传感器检测到的温度与实际上导致电势差的螺钉温度之间的差异。这是这样的元件的变化的热动力学性质(即热容量、热导率等)的结果。该差异甚至在环境温度扰动消失之后的一段时间内存在。在该时间段期间,控制系统温度测量结果可能不精确,并且作为结果,控制系统性能可能恶化。
当前,对该问题的解决方案是通过卷绕TC/RTD冷接点的螺钉和PCB温度传感器来在物理上添加环境封闭物,以便将其从外部环境绝缘。在一些情况下,这可以有效地缓解温度扰动问题。然而,这也是昂贵的,并且对变化的外部和/或内部条件不完全是鲁棒的。因此,存在对于缓解控制系统中所使用的TC/RTD冷接点中的环境温度扰动的方法和系统的需要。
发明内容
提供了以下发明内容来促进对所公开的实施例而言独特的一些创新特征的理解并且不意图作为完整的描述。实施例的各种方面的完整领会可以通过将整个说明书、权利要求、附图和摘要作为整体而获得。
因此,所公开的实施例的一方面是提供用于确定温度的方法和系统。
所公开的实施例的另一方面是提供用于估计实际温度的方法和系统。
所公开的实施例的又一方面是提供用于确定TC/RTD冷接点的螺钉上的实际温度以便提供控制系统中的精确温度读数的增强方法和系统。
现在可以如本文所描述的那样实现前述方面和其它目的以及优点。一种用于计算冷接点温度的方法和系统包括:离线阶段,包括:确定用于计算冷接点螺钉温度的适用算法;以及在固件中部署适用算法;以及在线阶段,包括:向部署在固件中的适用算法提供至少一个所测量的温度;根据部署在固件中的适用算法计算冷接点螺钉的温度;以及分配作为冷接点温度的所计算的冷接点螺钉的温度。
附图说明
附图进一步图示了实施例,并且与详细描述一起服务于解释本文所公开的实施例,在附图中遍及分离的视图,相似的参考标号指代相同或功能上类似的元件,并且附图并入说明书并且形成说明书的部分。
图1描绘了依照所公开的实施例实现的计算机系统的框图;
图2描绘了依照所公开的实施例的数据处理设备的网络的图形表示;
图3描绘了依照所公开的实施例的用于引导图1中描绘的数据处理系统的操作的计算机软件系统;
图4描绘了依照所公开的实施例的热电偶的框图;
图5描绘了依照所公开的实施例的印刷电路板的图;
图6描绘了依照所公开的实施例的与用于算法的离线选择的方法相关联的逻辑操作步骤的流程图;
图7描绘了依照所公开的实施例的与用于针对冷接点补偿的冷接点温度的在线确定的方法相关联的逻辑操作步骤的流程图;以及
图8描绘了依照所公开的实施例的用于冷接点补偿的系统的框图。
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