[发明专利]热塑性树脂组合物和包含其的模塑产品有效

专利信息
申请号: 201680074072.8 申请日: 2016-12-13
公开(公告)号: CN108368333B 公开(公告)日: 2021-04-13
发明(设计)人: 金必镐;金秀智;金善英;申承湜 申请(专利权)人: 乐天尖端材料株式会社
主分类号: C08L69/00 分类号: C08L69/00;C08L83/04;C08L23/28;C08K5/09;C08K3/013;C08J5/00
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 代理人: 沈敬亭;殷爽
地址: 韩国全*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 塑性 树脂 组合 包含 产品
【权利要求书】:

1.一种热塑性树脂组合物,包含:

100重量份的聚碳酸酯树脂;

0.01至1重量份的包含由式1表示的重复单元和由式2表示的重复单元的硅氧烷共聚物;

0.01至5重量份的芳香族磺酸金属盐;

0.01至0.4重量份的氟化烯烃树脂;和

0.1至5重量份的相对于所述聚碳酸酯树脂具有0至0.01的折射率差的无机填料,

其中所述硅氧烷共聚物在25℃下具有1cSt至500cSt的粘度:

式1

在式1中,R1和R2各自独立地是C1至C10烷基基团;和

式2

在式2中,R3和R4各自独立地是C1至C10烷基基团或C6至C12芳基基团,R3和R4中的至少一个是芳基基团。

2.根据权利要求1所述的热塑性树脂组合物,其中所述聚碳酸酯树脂具有10,000g/mol至200,000g/mol的重均分子量。

3.根据权利要求1所述的热塑性树脂组合物,其中基于100mol%的总取代基,所述硅氧烷共聚物包含30mol%至50mol%的所述芳基基团。

4.根据权利要求1所述的热塑性树脂组合物,其中所述硅氧烷共聚物包含聚(二烷基硅氧烷-共-芳基烷基硅氧烷)和聚(二烷基硅氧烷-共-二芳基硅氧烷)中的至少一种。

5.根据权利要求1所述的热塑性树脂组合物,其中所述芳香族磺酸金属盐由式3表示:

式3

在式3中,R5和R6各自独立地是C1至C20烃基团;每个M独立地是锂、钠或钾;m是0至6的整数;并且n是1至6的整数。

6.根据权利要求1所述的热塑性树脂组合物,其中所述热塑性树脂组合物具有根据UL-94垂直测试方法在1.5mm厚的样品上测量的V-0或更高的阻燃性。

7.根据权利要求1所述的热塑性树脂组合物,其中所述热塑性树脂组合物具有根据ASTM D1003在1.0mm厚的样品上测量的82%至95%的透射率。

8.根据权利要求1所述的热塑性树脂组合物,其中所述热塑性树脂组合物具有根据ISOR306在5kg的载荷和50℃/小时的加热速度的条件下测量的140℃或更高的维卡软化温度。

9.一种由根据权利要求1至8中任一项所述的热塑性树脂组合物制成的模塑产品。

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