[发明专利]3D可挠曲的印刷电路板具有冗余互连有效

专利信息
申请号: 201680075262.1 申请日: 2016-10-21
公开(公告)号: CN109156077B 公开(公告)日: 2020-06-09
发明(设计)人: R.K.威廉斯;F-H.林 申请(专利权)人: 生旭生物科技有限公司
主分类号: H05K1/11 分类号: H05K1/11;H05K3/36;H05K3/46
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 葛青
地址: 中国香港中环德辅道12*** 国省代码: 香港;81
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摘要:
搜索关键词: 挠曲 印刷 电路板 具有 冗余 互连
【权利要求书】:

1.一种软硬结合印刷电路板,包括硬性印刷电路板的阵列配置,所述阵列配置定位在软性印刷电路板上的位置,所述软性印刷电路板延伸穿过所述硬性印刷电路板,并且包括互连所述硬性印刷电路板的软性连接器的网络,所述阵列配置包括第一硬性印刷电路板和第二硬性印刷电路板,第一软性连接器在所述第一和第二硬性印刷电路板之间延伸,所述第一软性连接器包括电连接所述第一和第二硬性印刷电路板的第一电线,其中,所述软硬结合印刷电路板还包括电连接所述第一和第二硬性印刷电路板的平行于所述第一电线的至少一个冗余电流路径,所述冗余电流路径延伸穿过所述网络中的第一软性连接器之外的一个或多个软性连接器。

2.根据权利要求1所述的软硬结合印刷电路板,其中所述冗余电流路径延伸穿过所述阵列配置中的所述第一和第二硬性印刷电路板之外的至少一个硬性印刷电路板。

3.根据权利要求2所述的软硬结合印刷电路板,其中所述硬性印刷电路板的阵列配置布置在矩形网格中,且其中多个软性连接器将每一个所述硬性印刷电路板连接至相邻的硬性印刷电路板以形成软性连接器的网络,该网络为正交网络。

4.根据权利要求3所述的软硬结合印刷电路板,其中所述软性连接器的网络包括对角线软性连接器。

5.根据权利要求4所述的软硬结合印刷电路板,其中所述软性连接器的网络包括x形的联结链路。

6.根据权利要求3所述的软硬结合印刷电路板,包括在所述矩形网格外部的端盖,所述端盖包括连接沿着所述阵列配置一侧的全部硬性印刷电路板的软性连接器的布置。

7.根据权利要求3所述的软硬结合印刷电路板,包括在所述矩形网格的外周延伸的软性连接器。

8.根据权利要求2所述的软硬结合印刷电路板,其中,所述硬性印刷电路板的阵列配置布置在六边形网格中。

9.根据权利要求8所述的软硬结合印刷电路板,其中,多个软性连接器将每个所述硬性印刷电路板连接至相邻的硬性印刷电路板。

10.根据权利要求1所述的软硬结合印刷电路板,其中,所述第一电线用于承载从所述第一硬性印刷电路板至所述第二硬性印刷电路板的电信号。

11.根据权利要求1所述的软硬结合印刷电路板,其中,所述第一电线用于提供从所述第一硬性印刷电路板至所述第二硬性印刷电路板的电力。

12.根据权利要求1所述的软硬结合印刷电路板,其中,所述第一电线用于为所述第一硬性印刷电路板和所述第二硬性印刷电路板提供地电势。

13.根据权利要求1所述的软硬结合印刷电路板,还包括实体连接至所述硬性印刷电路板的金属网格,所述金属网格在所述第一软性连接器之上延伸。

14.根据权利要求1所述的软硬结合印刷电路板,其中,不使用插头或插座连接所述第一软性连接器至所述第一硬性印刷电路板或第二硬性印刷电路板。

15.根据权利要求1所述的软硬结合印刷电路板,还包括多个LED,每个所述LED安装在所述阵列配置中的一个所述硬性印刷电路板上。

16.根据权利要求15所述的软硬结合印刷电路板,其中,所述硬性印刷电路板和所述软性印刷电路板封装在聚合物软性衬垫中,围绕每个所述LED在所述软性衬垫中形成开口,使得每个所述LED暴露于所述软性衬垫周围的环境中。

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