[发明专利]有机半导体器件制造用组合物

权利要求书

1.有机半导体器件制造用组合物，其含有下述溶剂(A)和下述有机半导体材料，

溶剂(A)：选自下组中的至少一种化合物：2-环戊基环戊酮、2-庚基环戊酮、1,3-二甲基-3,4,5,6-四氢-2(1H)-嘧啶酮、2,3-二氢苯并呋喃、2,3-二氢-2-甲基苯并呋喃、2,5-二甲氧基四氢呋喃及2,5-二甲基四氢呋喃；

有机半导体材料：选自下述式(1-1)所示的化合物及下述式(1-2)所示的化合物中的至少一种化合物，

式(1-1)及式(1-2)中，

X¹、X²相同或不同，为氧原子、硫原子或硒原子，

m为0或1，

n¹、n²相同或不同，为0或1，

R²、R³相同或不同，为氟原子、C_1-20烷基、C_6-10芳基、吡啶基、呋喃基、噻吩基或噻唑基，所述烷基所含有的氢原子中的1个或2个以上任选被氟原子取代，所述芳基、吡啶基、呋喃基、噻吩基及噻唑基所含有的氢原子中的1个或2个以上任选被氟原子或碳原子数1～10的烷基取代。

2.根据权利要求1所述的有机半导体器件制造用组合物，其进一步含有下述溶剂(B)，

溶剂(B)：25℃下的SP值为6.0～8.0[(cal/cm³)^0.5]的化合物。

3.根据权利要求1所述的有机半导体器件制造用组合物，其进一步含有下述溶剂(B)，

溶剂(B)：25℃下的SP值为7.0～8.0[(cal/cm³)^0.5]的化合物。

4.根据权利要求2所述的有机半导体器件制造用组合物，其中，溶剂(B)为选自碳原子数6～18的烷烃及碳原子数6～18的二烷基醚中的至少一种化合物。

5.根据权利要求2所述的有机半导体器件制造用组合物，其中，溶剂(B)为选自碳原子数8～12的直链或支链状烷烃及碳原子数10～14的直链或支链状二烷基醚中的至少一种化合物。

6.根据权利要求2～5中任一项所述的有机半导体器件制造用组合物，其中，在有机半导体器件制造用组合物中包含的溶剂总量中，溶剂(A)和溶剂(B)的总含量占80重量％以上，溶剂(A)和溶剂(B)的含量的重量比为100/0～75/25。

7.根据权利要求2～5中任一项所述的有机半导体器件制造用组合物，其中，有机半导体材料为下述式(2)所示的化合物，

式(2)中，R⁴、R⁵相同或不同，为C_1-20烷基、C_6-10芳基、吡啶基、呋喃基、噻吩基或噻唑基。

8.根据权利要求6所述的有机半导体器件制造用组合物，其中，有机半导体材料为下述式(2)所示的化合物，

式(2)中，R⁴、R⁵相同或不同，为C_1-20烷基、C_6-10芳基、吡啶基、呋喃基、噻吩基或噻唑基。