[发明专利]高频模块有效

专利信息
申请号: 201680075386.X 申请日: 2016-12-22
公开(公告)号: CN108432133B 公开(公告)日: 2022-03-01
发明(设计)人: 菅谷行晃 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H03H9/64 分类号: H03H9/64;H03H9/145;H03H9/25
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 舒艳君;李洋
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 高频 模块
【权利要求书】:

1.一种高频模块,具备:

模块基板;

弹性表面波滤波器,配置在上述模块基板的主面上,包括压电基板和在该压电基板上形成的电极图案;

树脂部件,覆盖上述弹性表面波滤波器;以及

布线图案,与上述电极图案连接且形成于上述树脂部件,

上述电极图案与上述布线图案进行电感耦合、电容耦合、或者电感耦合和电容耦合,

上述布线图案在上述模块基板的厚度方向上配置于与上述模块基板相对于上述电极图案的相反侧。

2.根据权利要求1所述的高频模块,其中,

在俯视上述主面的情况下,上述布线图案在上述树脂部件上形成为与上述电极图案的一部分重叠。

3.根据权利要求1或者2所述的高频模块,其中,

在对上述模块基板进行剖视的情况下,上述布线图案与上述电极图案的距离小于上述主面与上述电极图案的距离。

4.根据权利要求1或者2所述的高频模块,其中,

上述布线图案是与上述弹性表面波滤波器的输入输出端子以及接地端子连接的分流型电感,

上述布线图案与上述电极图案进行电感耦合、电容耦合、或者电感耦合和电容耦合。

5.根据权利要求4所述的高频模块,其中,

上述电极图案与上述布线图案经由贯通上述模块基板的第一内部布线图案以及上述树脂部件的第一柱状导体连接,

上述布线图案与上述接地端子经由贯通上述树脂部件的第二柱状导体以及上述模块基板的第二内部布线图案连接。

6.根据权利要求1或者2所述的高频模块,其中,

上述弹性表面波滤波器还包括:支承部件,在上述压电基板的表面上形成为包围上述电极图案;以及盖部件,形成在上述支承部件上,且覆盖上述电极图案以便与上述支承部件以及上述压电基板一起构成中空空间,

在上述主面的垂直方向上依次配置有上述模块基板、上述盖部件、上述压电基板以及上述布线图案。

7.根据权利要求6所述的高频模块,其中,

在上述盖部件的与上述模块基板对置的面或者与上述压电基板对置的面形成有接地的屏蔽电极。

8.根据权利要求7所述的高频模块,其中,

在俯视上述模块基板的情况下,上述屏蔽电极形成为与上述电极图案的至少一部分重叠。

9.根据权利要求7或者8所述的高频模块,其中,

在俯视上述模块基板的情况下,上述屏蔽电极形成为与上述模块基板的第三内部布线图案以及上述电极图案的重复区域重叠。

10.根据权利要求9所述的高频模块,其中,

上述第三内部布线图案是与上述电极图案连接,并与上述弹性表面波滤波器的并联谐振器以及接地端子连接的电感,

通过上述屏蔽电极,抑制了上述第三内部布线图案与上述电极图案的电感耦合、电容耦合、或者电感耦合和电容耦合。

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