[发明专利]含有导电性聚合物的分散液的制造方法有效
申请号: | 201680076066.6 | 申请日: | 2016-12-01 |
公开(公告)号: | CN108431093B | 公开(公告)日: | 2021-03-30 |
发明(设计)人: | 藤田美代;荒木元章;大久保隆 | 申请(专利权)人: | 昭和电工株式会社 |
主分类号: | C08J3/02 | 分类号: | C08J3/02;C08G61/12;C08L65/00 |
代理公司: | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人: | 王磊;段承恩 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 含有 导电性 聚合物 分散 制造 方法 | ||
1.一种含有导电性聚合物的分散液的制造方法,包含下述工序:
聚合工序,在包含作为共轭系导电性聚合物的构成单元的单体、聚阴离子化合物和分散介质的混合液中,使所述单体进行聚合反应而生成聚合物;以及
分散处理工序,对所述聚合工序中获得的反应液实施分散处理,从而调制所述聚合物的分散液,
在所述聚合工序后的所述分散处理工序中的任一时刻,添加1次以上分散介质,使所述分散处理工序后的分散液中的聚合物的质量浓度B低于所述反应液中的聚合物的质量浓度A,
并且,在所述分散处理工序中包含添加分散介质的操作,
在从所述分散处理开始经过该分散处理所需时间的至少10%后进行所述操作,
所述质量浓度B为所述分散处理开始前的分散液中的聚合物的质量浓度C的0.95倍以下。
2.根据权利要求1所述的含有导电性聚合物的分散液的制造方法,所述质量浓度B为所述质量浓度A的0.95倍以下。
3.根据权利要求1或2所述的含有导电性聚合物的分散液的制造方法,所述混合液包含用所述聚阴离子化合物进行了保护胶体化的种子粒子。
4.根据权利要求1或2所述的含有导电性聚合物的分散液的制造方法,在所述聚合工序中,进一步添加所述聚阴离子化合物、和用所述聚阴离子化合物进行了保护胶体化的种子粒子中的至少一者。
5.根据权利要求1或2所述的含有导电性聚合物的分散液的制造方法,在所述聚合工序前,还包含在分散介质中添加所述单体和所述聚阴离子化合物从而调制所述单体的分散液的单体分散液调制工序。
6.根据权利要求5所述的含有导电性聚合物的分散液的制造方法,所述单体分散液包含用所述聚阴离子化合物进行了保护胶体化的种子粒子。
7.根据权利要求5所述的含有导电性聚合物的分散液的制造方法,在所述单体分散液调制工序中,通过超声波照射使所述单体分散。
8.根据权利要求1或2所述的含有导电性聚合物的分散液的制造方法,在所述聚合工序、和所述分散处理工序中的至少一个工序中,通过超声波照射使所述聚合物分散。
9.根据权利要求1或2所述的含有导电性聚合物的分散液的制造方法,所述混合液中的分散介质包含水,
所述聚合反应使用选自过二硫酸及其盐之中的1种以上氧化剂来进行。
10.根据权利要求1或2所述的含有导电性聚合物的分散液的制造方法,所述聚阴离子化合物为具有磺酸基的聚合物。
11.根据权利要求1或2所述的含有导电性聚合物的分散液的制造方法,所述聚阴离子化合物的总使用量为:相对于所述单体1摩尔,该聚阴离子化合物中的阴离子性基为0.25~30摩尔的量。
12.根据权利要求1或2所述的含有导电性聚合物的分散液的制造方法,所述单体包含选自可以具有取代基的吡咯、可以具有取代基的苯胺、和可以具有取代基的噻吩之中的1种以上。
13.根据权利要求1或2所述的含有导电性聚合物的分散液的制造方法,所述单体包含下述式(1)所示的化合物,
在式(1)中,R1和R2各自独立表示氢原子、羟基、可以具有取代基的碳原子数1~18的烷基、可以具有取代基的碳原子数1~18的烷氧基、和可以具有取代基的碳原子数1~18的烷硫基之中的一种,或者R1与R2彼此结合而形成环,所述环为可以具有取代基的碳原子数3~10的脂环、可以具有取代基的碳原子数6~10的芳香环、可以具有取代基的碳原子数2~10的含有氧原子的杂环、可以具有取代基的碳原子数2~10的含有硫原子的杂环、或可以具有取代基的碳原子数2~10的含有硫原子和氧原子的杂环。
14.根据权利要求3所述的含有导电性聚合物的分散液的制造方法,所述种子粒子为包含烯属不饱和单体作为构成单元的聚合物。
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