[发明专利]高频模块

说明书

高频模块(300)具备具有内部布线图案的模块基板(30)和弹性表面波滤波器(300A)，弹性表面波滤波器(300A)具有压电基板(31)；形成在压电基板(31)上的电极图案(33)；形成为包围电极图案(33)的支承部件(34)；形成在支承部件(34)上与支承部件(34)及压电基板(31)一起构成中空空间并覆盖电极图案(33)的盖部件(351)，在模块基板(30)的垂直方向上依次配置模块基板(30)、盖部件(351)、压电基板(31)，在盖部件(351)的与模块基板(30)对置的面或者与压电基板(31)对置的面形成有接地的屏蔽电极(352)。

技术领域

本发明涉及具有弹性表面波滤波器的高频模块。

背景技术

以往，在配置于移动体通信机的前端部的带通滤波器等中广泛使用弹性表面波滤波器。另外，为了应对多模式/多频带等的复合化，具备多个弹性表面波滤波器的多路调制器正被实用化。在该弹性表面波滤波器中，使通带内的高频信号以低损耗通过并且以高衰减来遮挡通带外的高频信号的功能被要求。

在专利文献1中公开了具有分支滤波器的电路模块的结构。图6是专利文献1所记载的电路模块的剖面结构图。该图所记载的电路模块800具备层叠基板820、具有发送用弹性表面波滤波器以及接收用弹性表面波滤波器的分支滤波器801、芯片线圈802。分支滤波器801具有WLP型的滤波器结构，具备滤波器基板810、盖层813、连接电极812。在滤波器基板810的表面形成IDT(InterDigital Transducer:叉指换能器)电极，分支滤波器801经由凸块824与层叠基板820倒装芯片连接，以便该表面朝向层叠基板820的安装面。在层叠基板820的安装面设置有屏蔽电极821，并且与接地布线电连接。通过该屏蔽电极821，能够防止分支滤波器801的发送用弹性表面波滤波器以及接收用弹性表面波滤波器与芯片线圈802以及内置于层叠基板820的内部布线图案耦合而相互干扰。

专利文献1：日本专利第5510613号公报

然而，在专利文献1所记载的电路模块的情况下，在层叠基板820配置有屏蔽电极821。屏蔽电极821以外的电极图案必须配置在其它位置。因此，存在在层叠基板820上用于配置屏蔽电极821以外的电极图案的面积变大，从而不能使电路模块小型化的问题。

发明内容

因此，本发明是为了解决上述课题而完成的，其目的在于提供抑制弹性表面波滤波器与周边布线图案的相互干扰并且小型化的高频模块。

为了实现上述目的，本发明的一方式所涉及的高频模块具备：模块基板，具有内部布线图案；以及弹性表面波滤波器，被配置在上述模块基板上，上述弹性表面波滤波器具有：压电基板；电极图案，形成在上述压电基板上；支承部件，在上述压电基板的表面上形成为包围上述电极图案；以及盖部件，形成在上述支承部件上，与上述支承部件以及上述压电基板一起构成中空空间，并且覆盖上述电极图案，在上述模块基板的垂直方向上依次配置上述模块基板、上述盖部件、上述压电基板，在上述盖部件的与上述模块基板对置的面或者与上述压电基板对置的面形成有接地的屏蔽电极。

由此，在WLP(Wafer Level Package：晶圆级封装)型的弹性表面波滤波器的电极图案与形成在模块基板的内部布线图案之间配置有屏蔽电极，所以能够抑制弹性表面波滤波器与内部布线图案的不必要的相互干扰。并且，无需将用于抑制相互干扰的屏蔽电极形成于模块基板，所以能够使模块基板省空间化。因而，能够使高频模块小型化。

另外，也可以：在俯视上述模块基板的情况下，上述屏蔽电极形成为与上述电极图案的至少一部分重叠。

由此，能够更有效地抑制电极图案的一部分与形成于模块基板的内部布线图案的不必要的相互干扰。

另外，也可以：在俯视上述模块基板的情况下，上述屏蔽电极形成为同上述模块基板的第一内部布线图案与上述电极图案的重复区域重叠。