[发明专利]导电构件用粘合片、导电构件层叠体及图像显示装置

权利要求书

1.一种导电构件用粘合片，其具有由含有(甲基)丙烯酸类共聚物及1,2,3-三唑的粘合剂组合物形成的粘合剂层。

2.根据权利要求1所述的导电构件用粘合片，其中，所述粘合剂组合物含有亚磷酸酯化合物。

3.根据权利要求2所述的导电构件用粘合片，其中，所述亚磷酸酯化合物包含选自脂肪族亚磷酸酯、芳香族亚磷酸酯以及具有脂肪族酯基及芳香族酯基的亚磷酸酯中的任一种以上。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的导电构件用粘合片，其特征在于，所述(甲基)丙烯酸类共聚物含有含羧基单体作为结构单元。

5.根据权利要求4所述的导电构件用粘合片，其中，所述(甲基)丙烯酸类共聚物含有含羧基单体1.2～15质量％。

6.根据权利要求4所述的导电构件用粘合片，其中，所述(甲基)丙烯酸类共聚物还含有侧链的碳数为4～18的直链或支链烷基(甲基)丙烯酸酯、及侧链的碳数为1～3的(甲基)丙烯酸酯和/或含羟基单体作为结构单元。

7.根据权利要求5所述的导电构件用粘合片，其中，所述(甲基)丙烯酸类共聚物还含有侧链的碳数为4～18的直链或支链烷基(甲基)丙烯酸酯、及侧链的碳数为1～3的(甲基)丙烯酸酯和/或含羟基单体作为结构单元。

8.根据权利要求1～3中任一项所述的导电构件用粘合片，其中，所述粘合剂组合物含有交联剂。

9.根据权利要求4所述的导电构件用粘合片，其中，所述粘合剂组合物含有交联剂。

10.根据权利要求5所述的导电构件用粘合片，其中，所述粘合剂组合物含有交联剂。

11.根据权利要求6所述的导电构件用粘合片，其中，所述粘合剂组合物含有交联剂。

12.根据权利要求7所述的导电构件用粘合片，其中，所述粘合剂组合物含有交联剂。

13.根据权利要求1～3中任一项所述的导电构件用粘合片，其中，所述粘合剂组合物为具有光固化性的组合物。

14.根据权利要求13所述的导电构件用粘合片，其中，所述粘合剂组合物含有交联剂。

15.根据权利要求13所述的导电构件用粘合片，其中，所述粘合剂组合物含有光聚合引发剂。

16.根据权利要求15所述的导电构件用粘合片，其中，所述粘合剂组合物含有交联剂。

17.根据权利要求13所述的导电构件用粘合片，其中，所述(甲基)丙烯酸类共聚物含有(甲基)丙烯酸烷基酯和选自能与其共聚的含羧基单体、含羟基单体、含氨基单体、含环氧基单体、含酰胺基单体及其它乙烯基单体中的任一种以上的单体作为结构单元。

18.根据权利要求14所述的导电构件用粘合片，其中，所述(甲基)丙烯酸类共聚物含有(甲基)丙烯酸烷基酯和选自能与其共聚的含羧基单体、含羟基单体、含氨基单体、含环氧基单体、含酰胺基单体及其它乙烯基单体中的任一种以上的单体作为结构单元。

19.根据权利要求15所述的导电构件用粘合片，其中，所述(甲基)丙烯酸类共聚物含有(甲基)丙烯酸烷基酯和选自能与其共聚的含羧基单体、含羟基单体、含氨基单体、含环氧基单体、含酰胺基单体及其它乙烯基单体中的任一种以上的单体作为结构单元。