[发明专利]扫描天线及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201680076383.8 申请日: 2016-12-16
公开(公告)号: CN108432047B 公开(公告)日: 2020-11-10
发明(设计)人: 高桥纯平;水崎真伸;箕浦洁;坂井彰 申请(专利权)人: 夏普株式会社
主分类号: H01Q3/34 分类号: H01Q3/34;G02F1/13;H01Q3/44;H01Q13/22
代理公司: 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 代理人: 汪飞亚;习冬梅
地址: 日本国大*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 扫描 天线 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种扫描天线,是排列有多个天线单位的扫描天线,其特征在于,包括:

TFT基板,其具有第一电介质基板、支撑于所述第一电介质基板的多个TFT、多个栅极总线、多个源极总线和多个贴片电极,所述贴片电极连接到对应的所述TFT,所述TFT连接到所述栅极总线和所述源极总线;

缝隙基板,其具有第二电介质基板和形成于所述第二电介质基板的第一主面上的缝隙电极;

液晶层,其设置于所述TFT基板和所述缝隙基板之间;以及

反射导电板,其以隔着电介质层与所述第二电介质基板的与所述第一主面相反一侧的第二主面相对的方式配置,所述缝隙电极具有与所述多个贴片电极对应配置的多个缝隙,

所述天线单位由所述贴片电极、包含所述缝隙的所述缝隙电极的部分以及它们之间的所述液晶层构成,并且,在每一个所述天线单位中,所述贴片电极隔着所述液晶层与包含一个所述缝隙的所述缝隙电极的部分相对,

所述缝隙基板在所述第二电介质基板和所述缝隙电极之间还具有由热固化类或光固化类的粘接材料形成的粘接层。

2.如权利要求1所述的扫描天线,其特征在于,所述粘接层由包括聚酰亚胺树脂的所述热固化类的粘接材料形成。

3.一种扫描天线,是排列有多个天线单位的扫描天线,其特征在于,包括:

TFT基板,其具有第一电介质基板、支撑于所述第一电介质基板的多个TFT、多个栅极总线、多个源极总线和多个贴片电极,所述贴片电极连接到对应的所述TFT,所述TFT连接到所述栅极总线和所述源极总线;

缝隙基板,其具有第二电介质基板和形成于所述第二电介质基板的第一主面上的缝隙电极;

液晶层,其设置于所述TFT基板和所述缝隙基板之间;以及

反射导电板,其以隔着电介质层与所述第二电介质基板的与所述第一主面相反一侧的第二主面相对的方式配置,

所述缝隙电极具有与所述多个贴片电极对应配置的多个缝隙,

所述天线单位由所述贴片电极、包含所述缝隙的所述缝隙电极的部分以及它们之间的所述液晶层构成,并且,在每一个所述天线单位中,所述贴片电极隔着所述液晶层与包含一个所述缝隙的所述缝隙电极的部分相对,

所述缝隙基板还具有形成于所述第二电介质基板和所述缝隙电极之间的粘接层和被配置于所述缝隙电极与所述粘接层之间的高分子层。

4.如权利要求3所述的扫描天线,其特征在于,所述高分子层由PET膜或PI膜形成。

5.如权利要求3或4所述的扫描天线,其特征在于,所述高分子层的厚度为5μm以上200μm以下。

6.如权利要求3或4所述的扫描天线,其特征在于,所述粘接层由热固化类的粘接材料形成。

7.如权利要求1至4中任一项所述的扫描天线,其特征在于,所述缝隙电极由Cu层或Al层形成。

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