[发明专利]研磨材

说明书

本发明的目的在于提供一种研磨速率优异、并且在相对较长的期间内研磨速率不易降低的研磨材。所述研磨材具备基材片、及层叠于所述基材片的表面侧且含有研磨粒及其粘合剂的研磨层，其中，所述粘合剂的主成分为无机物，所述研磨层在其表面具有由槽所划分的多个凸状部，所述凸状部的平均面积为1mm²以上且300mm²以下，所述多个凸状部相对于所述研磨层总体的合计面积占有率为4％以上且15％以下。所述研磨材也可还具备填充至所述槽中、以树脂或无机物作为主成分、且实质上不含研磨粒的填充部。所述填充部的平均厚度相对于研磨层的平均厚度的比优选为0.1以上且1以下。所述研磨粒可为金刚石研磨粒。所述无机物可为硅酸盐。

技术领域

本发明涉及一种研磨材。

背景技术

近年来，硬盘(hard disk)等电子设备的精密化进步。作为此种电子设备的基板材料，考虑到可应对小型化或薄型化的刚性、耐冲击性及耐热性，大多使用玻璃。所述玻璃基板为脆性材料，因表面的损伤而机械强度明显受损。因此，关于此种基板的研磨，要求研磨速率并且损伤少的平坦化精度。

通常若欲提高精加工的平坦化精度，则存在加工时间延长的倾向，研磨速率与平坦化精度处于取舍(trade-off)的关系。因此，难以兼具研磨速率与平坦化精度。相对于此，提出有为了兼具研磨速率与平坦化精度而具有分散有研磨粒子及填充剂的研磨部的研磨材(参照日本专利特表2002-542057号公报)。

然而，此种现有的研磨材若实施一定时间的研磨，则因研磨粒的钝化或研磨层表面的堵塞而研磨速率降低。为了使所述已降低的研磨速率重现，必须进行将研磨材的表面磨去而在表面出现新的面的所谓修整(dress)。在所述修整前后还需要研磨材的清扫，所述修整为需要时间的操作。修整期间，作为被研磨体的玻璃基板的研磨被中断，故对于现有的研磨材而言，由进行修整所致的研磨效率的降低大。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特表2002-542057号公报

发明内容

发明所要解决的问题

本发明是鉴于此种不良状况而成，其目的在于提供一种研磨速率优异、并且在相对较长的期间内研磨速率不易降低的研磨材。

解决问题的技术手段

本发明人等人对由研磨粒的钝化或研磨层表面的堵塞所致的研磨速率的降低进行了积极研究，结果发现，通过将研磨层的粘合剂设为无机物，并且在研磨层的表面设置由槽所划分的多个凸状部，控制所述凸状部的平均面积及多个凸状部相对于研磨层总体的合计面积占有率，可抑制研磨速率的降低，从而完成了本发明。

即，为了解决所述问题而成的发明为一种研磨材，其具备基材片、及层叠于所述基材片的表面侧且含有研磨粒及其粘合剂的研磨层，其中，所述粘合剂的主成分为无机物，所述研磨层在其表面具有由槽所划分的多个凸状部，所述凸状部的平均面积为1mm²以上且300mm²以下，所述多个凸状部相对于所述研磨层总体的合计面积占有率为4％以上且15％以下。