[发明专利]具有微结构化层的制品

权利要求书

1.一种制品，所述制品包括：

第一微结构化层，所述第一微结构化层包含第一材料并且具有第一主表面和相背的第二主表面，所述第一主表面是微结构化表面，并且所述微结构化表面具有峰和谷，其中所述峰是微结构特征部，所述微结构特征部各自具有由相应的微结构特征部的峰与相邻谷之间的距离限定的高度，并且所述高度在1微米至200微米的范围内，其中所述第一微结构化层具有由从所述第一微结构化层的任何谷到所述第一微结构化层的所述第二主表面的最小距离限定的厚度，并且所述厚度不大于25微米；和

第二微结构化层，所述第二微结构化层包含可交联组合物或交联组合物中的至少一种并且具有第一主表面和相背的第二主表面，所述第一主表面是微结构化表面，并且所述微结构化表面具有峰和谷，其中所述峰是微结构特征部，所述微结构特征部各自具有由相应的微结构特征部的峰与相邻谷之间的距离限定的高度，并且所述高度在1微米至200微米的范围内，其中所述第二微结构化层具有由从所述第二微结构化层的任何谷到所述第二微结构化层的所述第二主表面的最小距离限定的厚度，并且所述厚度不大于25微米；并且其中所述第二微结构化层的所述第二主表面的至少一部分直接附接到所述第一微结构化层的所述第一主表面的至少一部分，

其中所述第一微结构化层的所述微结构特征部中的每一个以小于相应微结构特征部的平均高度这样的深度部分地穿透到所述第二微结构化层的材料中。

2.根据权利要求1所述的制品，其中所述第一微结构化层的所述微结构特征部中的每一个以不大于该微结构特征部的相应高度的50％这样的深度部分地穿透到所述第二微结构化层的材料中。

3.根据权利要求1所述的制品，其中所述第一微结构化层的所述第一材料包括可交联组合物或交联组合物中的至少一种。

4.根据权利要求1所述的制品，其中所述第一微结构化层包含所述可交联组合物。

5.根据权利要求1所述的制品，其中所述第一微结构化层包含所述交联组合物。

6.根据权利要求1所述的制品，其中所述第二微结构化层包含所述可交联组合物。

7.根据权利要求1所述的制品，其中所述第二微结构化层包含所述交联组合物。

8.根据权利要求1所述的制品，其中所述第一微结构化层的所述厚度不大于20微米。

9.根据权利要求1-8中任一项所述的制品，其中所述制品具有不大于80微米的厚度。