[发明专利]用于电子通信装置的聚合物掺和组合物

说明书

公开了由聚醚酰亚胺、硅氧烷/双酚‑A聚酯/聚碳酸酯共聚物、聚对苯二甲酸亚环己基二亚甲基酯、聚碳酸酯/硅氧烷共聚物和苯乙烯‑乙烯‑丁二烯‑苯乙烯的掺和物形成的组合物，该组合物在缺口冲击、玻璃化转变温度(Tg)、老化后强度、承受二次加工条件的能力和其它方面提供优异的性能。这样的组合物超过用于制造电子通信装置组件的关键质量要求。

相关申请的交叉引用

本申请要求于2015年12月2日提交的美国临时申请No.62/262,177的优先权，其全部内容通过引用并入本文。

技术领域

本公开涉及与参与电子通信的装置相容的聚合物掺和组合物。

背景

用于构建电子通信装置——尤其是天线组件——的材料应该能够保护下面的电子器件，同时允许信号传输，而不会因通过这种材料而显著损失信号。这种材料应该还具有一定的性能特征。根据装置制造商和其它终端用户，下一代材料应该具有至少650J/m的缺口冲击(缺口埃左冲击，notched Izod impact)等级，应该能够承受二次加工条件(可以包括上至100℃的温度)，并且应该通过相关的老化后强度测试。

用于这种用途的常规基准等级是由聚对苯二甲酸丁二酯(PBT)和聚碳酸酯(PC)与玻璃纤维的掺和物制成。然而，该材料具有约150J/m的冲击等级和90.2℃的低玻璃化转变(Tg)，这意味着它不能满足下一代的要求。

因此，仍然需要在电子信号传输方面提供高性能，并且还具有用于通信装置所需的性能特征的组合物。

概述

本文提供聚合物掺和组合物，其包括15-25重量％的聚醚酰亚胺(PEI)、5-20％的硅氧烷/双酚-A聚酯/聚碳酸酯共聚物、5-35重量％的聚对苯二甲酸亚环己基二亚甲基酯(聚对苯二甲酸环己撑二亚甲基酯，polycyclohexylenedimethylene terephthalate，PCT)、15-45重量％的聚碳酸酯/硅氧烷共聚物、和1-7重量％的苯乙烯-乙烯-丁二烯-苯乙烯(SEBS)。还公开了包括这种聚合物掺和组合物的制品——包括天线和天线装置。

本公开还涉及形成聚合物掺和组合物的方法，其包括混合15-25重量％的聚醚酰亚胺(PEI)、5-20％的硅氧烷/双酚-A聚酯/聚碳酸酯共聚物、5-35重量％的聚对苯二甲酸亚环己基二亚甲基酯(PCT)、15-45重量％的聚碳酸酯/硅氧烷共聚物、和1-7重量％的苯乙烯-乙烯-丁二烯-苯乙烯(SEBS)；和挤出该混合体以形成组合物。还提供包括根据这样的方法形成的聚合物掺和组合物的制品。

说明性实施方式的详细描述

应该理解，本文所使用的的术语仅仅是为了描述特定方面的目的，而不是旨在受到限制。如在本说明书和权利要求书中使用的，术语“包括”可以包括“由……组成”和“基本上由……组成”的实施方式。除非另有限定，否则本文所使用的所有技术的和科学的术语均具有与本公开所属的本领域普通技术人员通常理解相同的含义。在下列本说明书和权利要求书中，将要引用数个应在本文中限定的术语。

如在说明书和所附的权利要求书中所使用的，除非上下文以其它方式清楚地指出，否则单数形式“一种”、“一个”和“所述”包括复数等同物。因此，例如，提到“一种聚碳酸酯聚合物”包括两种或更多种聚碳酸酯聚合物的混合物。

如本文所使用的，术语“混合体(combination)”包括掺和物、混合物、合金、反应产物和类似物。