[发明专利]存储装置和存储器件管理程序

说明书

本发明的存储装置包括：1个以上的壳体，其包括用于收纳壳体用风扇的第一收纳部和用于收纳所述存储器件的第二收纳部；多个组件，其将多个存储器件中的一个存储器件和存储器件用风扇中的至少一者组件化而构成；和可拆装地支承各个组件的多个组件用连接器，在第一收纳部中形成有将壳体外的空气引导至壳体用风扇的壳体用吸气口，在第二收纳部中形成有将壳体内的空气排出至壳体外的壳体用排气口，多个组件中的一部分组件由将一个存储器件组件化而成的存储器件组件构成，其他组件由将一个存储器件和存储器件用风扇组件化而成的带风扇存储器件组件、以及将存储器件用风扇组件化而成的风扇组件中的至少一者的组件构成。

技术领域

本发明涉及管理存储器件的存储装置和存储器件管理程序。

背景技术

因为硬盘驱动器等存储器件是发热体，所以在多个壳体内搭载存储介质的情况下，采用使用风扇等进行冷却的结构。例如，专利文献1中，记载了具备在壳体的空闲位置可拆装地安装的多个伪单元，伪单元构成为能够2级地伸缩(参考专利文献1)。另外，记载了通过配置在壳体上部的排气扇的动作和HDD(Hard Disk Drive：硬盘驱动器)组件单位的冷却风扇的动作进行装置整体的排气、冷却(参考专利文献2)。进而，专利文献3中，记载了从靠近发热源的部分起跨存储壳体的上端面区域来配置导热性高的电热板并在各电热板的存储壳体的上端面区域隔着帕尔贴(Peltier)元件设置散热板，与各存储机器的温度相应地控制各帕尔贴元件中流过的电流(参考专利文献3)。

另外，将搭载了存储器件等的增设壳体高密度地搭载在驱动器盒等中的情况下，采用从驱动器盒的正面抽出增设壳体，从驱动器盒的正面以外处插入存储器件的结构。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2006-163695号公报

专利文献2：日本特开2007-179655号公报

专利文献3：日本特开2014-216512号公报

发明内容

发明要解决的课题

作为存储器件符合SAS(SAN Attached Storage：SAN附加存储)和SATA(SerialATA：串行ATA)等标准的存储器件耗电最大也仅有8W程度，但使用符合NVMe(Non-VolatileMemory Express：非失易存储器)标准的存储器件的情况下，耗电最大有25W。因此，高密度地搭载耗电较高的存储器件时需要使对各存储器件的冷却充分。

本发明的目的在于效率良好地进行对高密度地搭载的存储器件的冷却。

用于解决课题的技术方案

为了解决上述课题，本发明特征在于，包括：1个以上的壳体，其包括用于收纳壳体用风扇的第一收纳部和用于收纳多个存储器件的第二收纳部；和多个组件，其将多个存储器件中的一个存储器件和存储器件用风扇中的至少一者组件化而构成；在所述第一收纳部中形成有将所述壳体外的空气引导至所述壳体用风扇的壳体用吸气口，在所述第二收纳部中形成有将所述壳体内的空气排出至所述壳体外的壳体用排气口，所述多个组件中的一部分组件由将所述一个存储器件组件化而成的存储器件组件构成，其他组件由将所述一个存储器件和所述存储器件用风扇组件化而成的带风扇存储器件组件、以及将所述存储器件用风扇组件化而成的风扇组件中的至少一者的组件构成。

发明效果

根据本发明，能够效率良好地进行对高密度地搭载的存储器件的冷却。

附图说明

图1是表示本发明的一个实施例的存储系统的整体结构图。

图2是驱动器盒的立体图。

图3是带有风扇的驱动器组件的主要部分分解立体图。