[发明专利]导电性粘接剂组合物及使用其的导电性粘接膜和切割芯片接合膜

权利要求书

1.一种导电性粘接剂组合物，包含金属粒子(Q)以及下述通式(1)所示的有机磷化合物(A)，

所述金属粒子(Q)包含第一金属粒子(Q1)，所述第一金属粒子(Q1)由从铜、镍、铝以及锡所组成的组中选择的1种金属构成或者由含有从该组中选择的2种以上金属的合金构成，

所述导电性粘接剂组合物还包含树脂(M)，

所述树脂(M)的至少一部分是热固性树脂(M1)，

所述热固性树脂(M1)包含马来酰亚胺化合物，

所述有机磷化合物(A)与所述马来酰亚胺化合物反应而固化，

其中，在上述通式(1)中，R分别独立，表示有机基，R彼此可以相同，也可以不同，另外，x以及y均是0～3的整数，且x与y之和、即x+y为3。

2.根据权利要求1所述的导电性粘接剂组合物，其中，

在所述通式(1)中，R分别独立，是从烷基、芳基、具有官能团的有机基、具有杂原子的有机基、以及具有不饱和键的有机基中选择的任意基团。

3.根据权利要求1或2所述的导电性粘接剂组合物，其中，

在所述通式(1)中，R分别独立，其一部分具有选自乙烯基、丙烯酰基、甲基丙烯酰基、马来酸酯基、马来酸酰胺基、马来酰亚胺基、伯氨基、仲氨基、硫醇基、氢化硅烷基、硼烷基、酚羟基以及环氧基中的任一种以上。

4.根据权利要求1或2所述的导电性粘接剂组合物，其中，

所述有机磷化合物(A)的数均分子量为260以上。

5.根据权利要求1所述的导电性粘接剂组合物，其中，

所述马来酰亚胺化合物在1分子中具有2单位以上的亚胺基。

6.根据权利要求5所述的导电性粘接剂组合物，其中，

所述马来酰亚胺化合物包含来源于碳数为10以上的脂肪族胺的骨架。

7.根据权利要求5或6所述的导电性粘接剂组合物，其中，

所述马来酰亚胺化合物的数均分子量为3000以上。

8.根据权利要求1或2所述的导电性粘接剂组合物，其中，

所述金属粒子(Q)是包括所述第一金属粒子(Q1)以及与该第一金属粒子(Q1)不同的金属成分系的第二金属粒子(Q2)的混合物，

所述第一金属粒子(Q1)以及所述第二金属粒子(Q2)包含彼此能形成金属间化合物的金属成分。

9.根据权利要求8所述的导电性粘接剂组合物，其中，

所述第二金属粒子(Q2)由从铜、镍、铝、锡、锌、钛、银、金、铟、铋、镓以及钯所组成的组中选择的1种金属构成，或者由含有从该组中选择的2种以上金属的合金构成。

10.根据权利要求8所述的导电性粘接剂组合物，其中，

所述第一金属粒子(Q1)以及所述第二金属粒子(Q2)中的至少一者是包含2种以上金属成分的合金粒子。

11.根据权利要求9所述的导电性粘接剂组合物，其中，

所述第一金属粒子(Q1)以及所述第二金属粒子(Q2)中的至少一者是包含2种以上金属成分的合金粒子。

12.根据权利要求1或2所述的导电性粘接剂组合物，其中，

通过差示扫描量热法、即DSC进行观测的100℃～250℃的温度范围内的吸热峰，在未烧结的状态下可观测到至少1个，且在已烧结的状态下消失。

13.一种导电性粘接膜，是将权利要求1至12中任一项所述的导电性粘接剂组合物在基材上成形为膜状而形成。

14.一种切割芯片接合膜，是将权利要求13所述的导电性粘接膜与切割带进行粘合而形成。