[发明专利]用于在真空沉积工艺中保持基板的设备、用于在基板上进行层沉积的系统和用于保持基板的方法

权利要求书

1.一种用于在真空沉积工艺中保持基板的设备，所述设备包括：

支撑表面；

电极布置，具有多个电极，所述电极布置经构造以提供作用在所述基板和掩模中的至少一者上的吸引力；以及

控制器，经构造以将第一电压极性配置或不同于所述第一电压极性配置的第二电压极性配置应用到所述电极布置，其中所述控制器经构造以在所述第一电压极性配置与所述第二电压极性配置之间切换，

其中所述第一电压极性配置被调整，使得在应用所述第一电压极性配置时能相对于所述基板对准所述掩模。

2.如权利要求1所述的设备，其中所述控制器经构造以选择性地将具有第一极性的第一电压、具有第二极性的第二电压和接地中的至少一者施加到所述多个电极。

3.如权利要求1或2所述的设备，其中所述多个电极包括一个或多个第一电极和一个或多个第二电极，其中所述控制器经构造以将具有第一极性的第一电压、具有第二极性的第二电压和接地施加到所述一个或多个第一电极和所述一个或多个第二电极。

4.如权利要求3所述的设备，其中所述多个电极进一步包括一个或多个第三电极和一个或多个第四电极，其中所述控制器经构造以将具有第一极性的第一电压、具有第二极性的第二电压和接地施加到所述一个或多个第三电极和所述一个或多个第四电极。

5.如权利要求3所述的设备，其中所述控制器经构造以将所述第一电压施加到所述一个或多个第一电极并将所述第二电压或接地施加到所述一个或多个第二电极以提供所述第一电压极性配置。

6.如权利要求4所述的设备，其中所述控制器经构造以将所述第一电压施加到所述一个或多个第一电极并将所述第二电压或接地施加到所述一个或多个第二电极以提供所述第一电压极性配置。

7.如权利要求5所述的设备，其中所述控制器经构造以将所述第一电压施加到所述一个或多个第一电极和所述一个或多个第二电极中的至少一者以提供所述第二电压极性配置。

8.如权利要求6所述的设备，其中所述控制器经构造以将所述第一电压施加到所述一个或多个第一电极和所述一个或多个第二电极中的至少一者以提供所述第二电压极性配置。

9.如权利要求4所述的设备，其中所述控制器经构造以将所述第一电压施加到所述一个或多个第一电极和所述一个或多个第三电极，并且其中所述控制器经构造以将所述第二电压施加到所述一个或多个第二电极和所述一个或多个第四电极以提供所述第一电压极性配置。

10.如权利要求9所述的设备，其中所述控制器经构造以将所述第一电压施加到所述一个或多个第一电极和所述一个或多个第二电极，并且其中所述控制器经构造以将所述第二电压施加到所述一个或多个第三电极和所述一个或多个第四电极以提供所述第二电压极性配置。

11.如权利要求9所述的设备，其中所述控制器经构造以仅将所述第一电压或所述第二电压施加到所述电极布置以提供所述第二电压极性配置。

12.如权利要求4所述的设备，其中所述一个或多个第一电极与所述一个或多个第二电极交替布置，或其中所述一个或多个第一电极、所述一个或多个第二电极、所述一个或多个第三电极和所述一个或多个第四电极交替布置。

13.如权利要求3所述的设备，其中所述一个或多个第一电极与所述一个或多个第二电极交替布置。

14.如权利要求1至2的任一项所述的设备，其中所述吸引力包括关于所述第一电压极性配置的第一基板吸引力和第一掩模吸引力以及关于所述第二电压极性配置的第二基板吸引力和第二掩模吸引力，其中所述第二掩模吸引力不同于所述第一掩模吸引力。