[发明专利]低收缩聚酯膜及制备方法

权利要求书

1.一种用于制备尺寸上稳定的聚酯膜的方法，所述方法包括以下步骤：

(a)提供包括多个层包的处理组件，每个层包包括聚酯膜和剥离层，所述聚酯膜包含一种或多种具有T_g和T_m的半结晶聚酯并具有第一主表面和第二主表面，所述剥离层具有第一主表面和第二主表面，所述剥离层的所述第一主表面附接到所述聚酯膜的所述第二主表面，其中所述层包被布置成叠堆，使得上面层包的剥离层的第二主表面可分离地附接到下面层包的聚酯膜的第一主表面；

(b)通过如下过程对所述聚酯膜进行双轴取向：加热所述处理组件使得所述聚酯膜达到至少T_取向的温度，其中T_取向高于所述聚酯膜的T_g，并且在所述层包处于至少T_取向的温度的同时对所述处理组件进行双轴拉伸以产生取向组件；然后

(c)通过如下过程对所述聚酯膜进行热定型：将所述经取向的处理组件加热至温度T_定型，其中T_定型高于T_取向且低于T_m，同时保持取向构型和尺寸，以便提高聚酯组分的结晶度以产生热定型组件；并且然后

(d)通过如下过程对热定型处理组件进行热松弛：在x轴和y轴的尺寸上基本上不受约束时，加热至温度T_松弛，其中T_松弛低于T_定型且高于T_取向，以产生热松弛组件。

2.根据权利要求1所述的方法，其中所述处理组件包括2至20个层包。

3.根据权利要求1所述的方法，其中所述处理组件包括载体。

4.根据权利要求1所述的方法，其中所述热松弛组件中的每个层包中的每个聚酯膜的平均厚度为127微米(5密耳)以下。

5.根据权利要求1所述的方法，其中所述热松弛组件中的每个层包中的每个聚酯膜的平均厚度为76微米(3密耳)以下。

6.根据权利要求1所述的方法，其中所述热松弛组件中的每个层包中的每个聚酯膜的平均厚度为51微米(2密耳)以下。

7.根据权利要求1所述的方法，其中所述热松弛组件中的每个层包中的每个聚酯膜的平均厚度为25微米(1密耳)以下。

8.根据权利要求1所述的方法，其中所述热松弛组件中的每个层包中的每个聚酯膜的平均厚度为13微米(0.5密耳)以下。

9.根据权利要求1所述的方法，其中所述热松弛组件中的每个层包中的所述聚酯膜的平均厚度为5微米至75微米(0.2密耳至3.0密耳)。

10.根据权利要求1所述的方法，其中所述热松弛组件中的每个层包中的所述聚酯膜的平均厚度为7.5微米至50微米(0.3密耳至2.0密耳)。

11.根据权利要求1所述的方法，其中所述聚酯膜包含通过二醇与二羧酸的缩聚反应得到的聚合物材料。

12.根据权利要求11所述的方法，其中所述聚酯膜包含以下材料中的一者或多者：聚对苯二甲酸亚甲基酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸四亚甲基酯、聚对羟基苯甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸1,4-环己烷二甲醇酯和聚2,6-萘二甲酸乙二醇酯。

13.根据权利要求11所述的方法，其中所述二醇选自乙二醇、丙撑二醇、四甲撑二醇、环己烷二甲醇以及它们的组合。

14.根据权利要求11所述的方法，其中所述二羧酸选自对苯二甲酸、间苯二甲酸、邻苯二甲酸、萘二甲酸、己二酸、癸二酸以及它们的组合。