[发明专利]用于将薄膜的转印层施加到基质上的方法和施加设备

说明书

本发明涉及一种用于将薄膜的转印层施加到基质上的方法，包括下述步骤：a)借助于喷墨印刷头将可自由基固化的粘合剂局部地施加到转印层上和/或施加到基质上；b)通过UV辐照将粘合剂预固化；c)借助于压制设备将转印层施加到基质上；d)通过UV辐照来固化粘合剂；e)将薄膜的载体层剥离，其中，转印层的至少一个第一部分区域保留在基质的施加区域上，并且转印层的至少一个第二部分区域保留在载体层上；f)借助转印层的保留的第二部分区域卷绕或再绕载体层；g)通过至少一次重复步骤a)至f)将保留在载体层上的转印层的至少另一部分区域施加到基质上。本发明还涉及一种用于执行这种方法的施加设备。

技术领域

本发明涉及一种用于将薄膜的转印层施加到基质上的方法和施加设备。

背景技术

在将薄膜的转印层从薄膜的载体层施加到基质上、例如施加到安全文件或包装上时，通常仅将转印层的部分区域转印到基质上。通常丢弃转印层的保留在薄膜的载体层上的剩余部分。因为尤其是在用于装饰安全文件的薄膜的情况下，转印层的制造通常是极其耗费和昂贵的，大量未使用的转印层代表相当大的成本因素。

为了解决该问题已知的是，在第一过程施加具有连续设计的载体层之后，卷绕的辊再一次用作为用于其它施加过程的源，所述辊包括薄膜的被剥离的载体层和转印层的保留的区域，其中，在第一次施加的施加在基质上的各区域之间进行到转印层的仍保留在薄膜的转印层上的区域中的第二次施加。转印层的从薄膜的转印层剥离的区域(空隙)的识别经由相应的传感器进行，所述传感器于是尤其是控制第二或任何其它施加。

这样的方法使用呈热压制冲头形式的或呈借助于冷胶固定限定的粘胶布局形式的固定地预设的压制布局。粘胶布局的灵活的变型形式进而铸模的设计是不可行的。

此外。这样的方法通常仅可应用于连续设计或者至少在施加具有单图像设计的转印层时是成问题的。

发明内容

因此，本发明的任务在于，提供一种用于施加薄膜的转印层的方法和施加设备，借助所述方法和施加设备能够实现转印层的特别节省材料和同时灵活的施加。

所述任务通过用于将薄膜的转印层施加到基质上的方法和用于将薄膜的转印层施加到基质上的施加设备来解决。

这样的用于将薄膜的转印层施加到基质上的方法包括下述步骤：

a)借助于喷墨印刷头将可自由基固化的粘合剂局部地施加到转印层上和/或施加到基质上；

b)通过UV辐照将粘合剂预固化；

c)借助于压制设备将转印层施加到基质上；

d)通过UV辐照来固化粘合剂；

e)将薄膜的载体层从转印层剥离，其中，转印层的至少一个第一部分区域保留在基质的施加区域上，并且转印层的至少一个第二部分区域保留在载体层上；

f)将载体层连同转印层的保留的第二部分区域卷绕或再绕；

g)通过至少一次重复步骤a)至f)将保留在载体层上的转印层的至少一个另外的部分区域施加到基质上。

用于将薄膜的转印层施加到基质上的一种替选的方法包括下述步骤：

a)将热塑性调色剂(Toner)局部施加到基质的至少一个部分区域上和/或施加到另一薄膜的转印层的至少一个部分区域上；

b)借助于压制设备将转印层施加到基质上；

c)将挤压压力和热量作用到转印层和/或基质上；

d)剥离薄膜的载体层，其中，转印层的至少一个第一部分区域保留在基质的施加区域上，并且转印层的至少一个第二部分区域保留在载体层上；

e)将载体层连同转印层的保留的第二部分区域卷绕或再绕；