[发明专利]非平面切削元件的放置有效
申请号: | 201680077569.5 | 申请日: | 2016-11-24 |
公开(公告)号: | CN108463609B | 公开(公告)日: | 2021-11-05 |
发明(设计)人: | 张幼和;X·甘;H·宋 | 申请(专利权)人: | 史密斯国际有限公司 |
主分类号: | E21B10/42 | 分类号: | E21B10/42;E21B10/43 |
代理公司: | 北京世峰知识产权代理有限公司 11713 | 代理人: | 卓霖;张春媛 |
地址: | 美国德*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 平面 切削 元件 放置 | ||
1.一种井下切削工具,其包括:
具有工具轴线的工具主体;
从所述工具主体延伸的至少一个刀片,其包括切削面、尾随面以及在所述切削面与所述尾随面之间延伸的顶面;
第一切削元件,其沿着所述切削面附接到所述至少一个刀片;和
第二切削元件,其沿着所述顶面、从所述第一切削元件向后并在与所述第一切削元件距所述工具轴线相同的径向位置处附接到所述至少一个刀片,
所述第一切削元件和所述第二切削元件中的每一个的工作表面具有在峰高度处的切削齿顶和自所述切削齿顶侧向延伸远离而减小的高度,并且所述第一切削元件至少部分地基于与所述第二切削元件不同的材料性质而具有比所述第二切削元件更大的抗冲击性,其中,所述不同的材料性质包括具有1微米至40微米的平均金刚石晶粒尺寸、1%至15%的粘结剂重量含量或其任意组合的金刚石台,所述第一切削元件包括具有30至40微米之间的平均金刚石晶粒尺寸的金刚石台,所述第二切削元件包括具有小于3微米的平均金刚石晶粒尺寸和2%或更小的粘结剂重量含量的金刚石台。
2.根据权利要求1所述的井下切削工具,其中所述第二切削元件的切削轮廓延伸直至所述第一切削元件的最外侧切削轮廓。
3.根据权利要求1所述的井下切削工具,其中所述第一切削元件和所述第二切削元件具有形成在延伸穿过所述齿顶的线和与所述第一切削元件和第二切削元件相切的切削轮廓曲线之间的不同角度。
4.根据权利要求1所述的井下切削工具,其中所述第一切削元件的尺寸大于所述第二切削元件的尺寸。
5.根据权利要求1所述的井下切削工具,其中所述第一切削元件和所述第二切削元件的工作表面的刀刃角分别在100度至175度的范围内。
6.根据权利要求5所述的井下切削工具,其中所述第一切削元件的工作表面的刀刃角等于或大于所述第二切削元件的工作表面的刀刃角。
7.根据权利要求1所述的井下切削工具,其中所述第二切削元件具有比所述第一切削元件更大的耐磨性。
8.根据权利要求1所述的井下切削工具,其中所述第一切削元件具有比所述第二切削元件小的后倾角。
9.根据权利要求1所述的井下切削工具,其中所述第一切削元件具有比所述第二切削元件小的侧倾角。
10.一种井下切削工具,其包括:
具有工具轴线的工具主体;
从所述工具主体延伸的至少一个刀片,其包括切削面、尾随面以及在所述切削面与所述尾随面之间延伸的顶面;
第一多个切削元件,其沿着所述切削面附接到所述至少一个刀片;和
第二多个切削元件,其沿着所述顶面、从所述第一多个切削元件向后并径向地在所述第一多个切削元件之间附接到所述至少一个刀片,其中,所述第一多个切削元件中的至少一个具有比所述第二多个切削元件中的至少一个更大的抗冲击性,其中,所述第一多个切削元件中的至少一个包括比所述第二多个切削元件中的至少一个大的粘结剂重量含量、比所述第二多个切削元件中的至少一个大的较大的平均金刚石颗粒尺寸或其任意组合的金刚石台,所述第一多个切削元件中的至少一个包括具有30至40微米之间的平均金刚石晶粒尺寸和10%至15%的粘结剂重量含量的金刚石台,所述第二多个切削元件中的至少一个包括具有小于3微米的平均晶粒尺寸和2%或更小的粘结剂重量含量的金刚石台,
所述第一多个切削元件和所述第二切削元件中的每一个的工作表面具有在峰高度处的切削齿顶和自所述切削齿顶侧向延伸远离而减小的高度。
11.根据权利要求10所述的井下切削工具,其中所述第一多个切削元件中的至少一个的尺寸大于所述第二多个切削元件中的至少一个的尺寸。
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