[发明专利]切削工具有效
申请号: | 201680078022.7 | 申请日: | 2016-11-15 |
公开(公告)号: | CN108430681B | 公开(公告)日: | 2020-06-23 |
发明(设计)人: | 松田裕介;东泰助;久木野晓;神田孝;冈村克己 | 申请(专利权)人: | 住友电工硬质合金株式会社;住友电气工业株式会社 |
主分类号: | B23D77/00 | 分类号: | B23D77/00;B23B27/14;B23B27/20;B22F7/00;C22C26/00;B23C5/10;B23C5/16 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 顾红霞;张芸 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 切削 工具 | ||
1.一种切削工具,包括:
刀柄;
接合部;以及
切削部,其借助于所述接合部被附接至所述刀柄,
所述切削部包括:
芯部;以及
表面部分,其围绕所述切削部的中心轴线布置,以覆盖所述芯部的外周表面,
所述表面部分包括切削刃,所述切削刃布置在所述表面部分的外周表面上并围绕所述中心轴线形成为螺旋形状,
所述表面部分是复合烧结材料,所述复合烧结材料包括:
硬质相,其由多个金刚石颗粒和多个立方氮化硼颗粒形成;以及
粘结相,其形成剩余部分,
其中,所述金刚石颗粒具有在0.3μm以上且5μm以下的D50,
所述金刚石颗粒具有10μm以下的D90,
所述立方氮化硼颗粒具有在0.3μm以上且3μm以下的D50,
所述立方氮化硼颗粒具有5μm以下的D90。
2.根据权利要求1所述的切削工具,其中,
所述硬质相与所述复合烧结材料的体积比在0.6以上且0.99以下。
3.根据权利要求1所述的切削工具,其中,
所述立方氮化硼颗粒与所述硬质相的体积比在0.1以上且0.4以下。
4.根据权利要求3所述的切削工具,其中,
所述立方氮化硼颗粒与所述硬质相的体积比在0.2以上且0.4以下。
5.根据权利要求1所述的切削工具,其中,
所述金刚石颗粒具有在0.3μm以上且2μm以下的D50,
所述金刚石颗粒具有3μm以下的D90,
所述立方氮化硼颗粒具有在0.3μm以上且2μm以下的D50,
所述立方氮化硼颗粒具有3μm以下的D90。
6.根据权利要求1所述的切削工具,其中,
所述粘结相包含钴。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的切削工具,其中,
所述芯部由包含钴的硬质合金制成,并且
所述钴与所述硬质合金的体积比在0.1以上且0.2以下。
8.根据权利要求1至6中任一项所述的切削工具,其中,
所述切削刃具有在35°以上且75°以下的螺旋角。
9.根据权利要求7所述的切削工具,其中,
所述切削刃具有在35°以上且75°以下的螺旋角。
10.根据权利要求8所述的切削工具,其中,
所述螺旋角在45°以上且70°以下。
11.根据权利要求10所述的切削工具,其中,
所述螺旋角在55°以上且65°以下。
12.根据权利要求1至6中任一项所述的切削工具,还包括:
附接部,其借助于所述接合部接合至所述切削部,并能拆卸地附接至所述刀柄。
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