[发明专利]具有填充端口和表面安装端子的改进体积效率的湿电解电容器

说明书

湿电解表面安装型电容器具有限定内部区域并且具有通过主体的壁而形成的填充端口的主体。电容元件位于主体的内部并与主体绝缘。表面安装阳极端子与电容元件电连通并与主体绝缘。表面安装阴极端子与主体电连通。电解质被包含在主体的内部区域中，并且通过填充端口被引入到主体的内部区域中。填充端口塞邻近填充端口定位。填充端口盖压缩填充端口塞抵靠填充端口以密封填充端口，并且可以焊接到位。还提供了形成所述电容器的方法。

相关申请的交叉引用

本申请要求2015年11月16日提交的美国专利申请No.14/942,011的优先权，其全部内容通过引用结合于此，如同在此完全阐述一样。

技术领域

本申请涉及电子部件领域，更具体地，涉及电容器和电容器的制造。

背景技术

湿电容器由于其体积效率、稳定的电参数、高可靠性和长使用寿命而用于线路设计。与某些其他类型的电容器相比，这种电容器一般具有更大的每单位体积的电容，使其在高电流、高功率和低频电路中是有价值的。湿电容器的一种类型是包括阳极、阴极和流体电解质的湿电解电容器。湿电解电容器往往能提供高电容和低漏电流的良好组合。湿电解电容器对于来自卫星、航空航天、机载、军队支持、石油开采、电力供应等的各种类型的电设备而言是基本的。

已知的湿电解电容器一般具有大致为圆柱形的形状和适用于通孔安装(THM)的轴向引线端子。一般来说，已知钽电解电容器具有大致圆柱形形状和适用于THM的轴向引线端子。图1A和图1B示出具有这种轴向THM设计的说明性电容器100的横截面图。电容器100包括由钽(Ta)形成的大致圆柱形的罐形主体105。电容器100包括设置成与阳极120和阴极130电接触的电解质110。所示电容器100在一端包括聚四氟乙烯(PTFE)衬套140，其由位于套管140的槽145中的橡胶O形环150围绕。电容器100的端被压接152以将钽主体105压缩到槽145中。因此，图1A和图1B所示的一致的轴向电容器利用双密封结构，其包括作为主密封件的与橡胶垫圈一致的压接PTFE塞以及作为次级密封件的激光焊接盖。可以理解的是，在这种已知的电容器中，PTFE衬套位于电容器主体或“罐”的内部区域的内侧，并且因此占据否则可能用于安置电容元件的有限体积的空间。

THM组装技术是电容器的标准操作，直到20世纪80年代后期，当表面-安装技术(SMT)，导致了各表面安装装置(SMD)，出于各种成本和效率原因而大部分地代替THM。例如，THM需要在印刷线路板(PCB)上钻孔，这是昂贵和耗时的。用于SMT的元件组装速度一般比THM的元件组装速度快，因为THM需要在板的两侧焊接，而不是表面-安装，这一般只需要关注PCB的一侧。THM组装一般使用波浪式、选择性或手工焊接技术，这些技术比用于表面安装的回流炉的可靠性和可重复性要低得多。此外，SMT元件一般比其对应的THM元件小，因为他们有更小的引线或根本没有引线。