[发明专利]多层传输线路板有效
| 申请号： | 201680078766.9 | 申请日： | 2016-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN108464060B | 公开（公告）日： | 2022-01-25 |
| 发明（设计）人： | 谷川隆雄;入野哲朗;近藤裕介;水岛悦男;福田富男;永井裕希 | 申请（专利权）人： | 昭和电工材料株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H01B7/08;H01B11/00;H01L23/12;H01P3/04;H05K3/46 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 蒋亭 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 多层 传输 线路板 | ||
1.一种多层传输线路板，其具有：
一对接地层；
配置在所述一对接地层中的一个接地层与另一个接地层之间的差分布线层；
配置在所述差分布线层与所述一个接地层之间的第一绝缘部；和
配置在所述差分布线层与所述另一个接地层之间的第二绝缘部，
所述多层传输线路板包含作为所述第一绝缘部的绝缘层1－I、和作为所述第二绝缘部的绝缘层1－II，
所述绝缘层1－I为树脂层，
所述绝缘层1－II为纤维基材层，
所述差分布线层为直接设置于所述纤维基材层上的层，
所述第一绝缘部的厚度为所述第二绝缘部的厚度以下。
2.一种多层传输线路板，其具有：
一对接地层；
配置在所述一对接地层中的一个接地层与另一个接地层之间的差分布线层；
配置在所述差分布线层与所述一个接地层之间的第一绝缘部；和
配置在所述差分布线层与所述另一个接地层之间的第二绝缘部，
所述多层传输线路板包含作为所述第二绝缘部的绝缘层2－I、和作为所述第一绝缘部的绝缘层2－II，
所述绝缘层2－II含有绝缘层2－IIA和层叠于所述绝缘层2－IIA的绝缘层2－IIB的两层以上，
所述绝缘层2－I为纤维基材层，
所述绝缘层2－IIA为树脂层，
所述绝缘层2－IIB为纤维基材层，
所述差分布线层为直接设置于所述绝缘层2－IIB上的层，
所述第一绝缘部的厚度为所述第二绝缘部的厚度以下。
3.根据权利要求1或2所述的多层传输线路板，其中，
所述树脂层含有(A)含马来酰亚胺基化合物，所述(A)含马来酰亚胺基化合物含有(a1)具有至少2个酰亚胺键的2价的基团和(a2)饱和或不饱和的2价的烃基。
4.根据权利要求3所述的多层传输线路板，其中，
所述(a2)饱和或不饱和的2价的烃基为碳数8～100的2价的脂肪族烃基。
5.根据权利要求3所述的多层传输线路板，其中，
所述(A)含马来酰亚胺基化合物为含N－脂肪族取代马来酰亚胺基化合物。
6.根据权利要求5所述的多层传输线路板，其中，
所述树脂层还含有含N－芳香族取代马来酰亚胺基化合物。
7.根据权利要求1或2所述的多层传输线路板，其中，
所述纤维基材层为含有纤维基材和树脂组合物的层，该纤维基材与该树脂组合物的介电常数之差为1.0以下。
8.根据权利要求1或2所述的多层传输线路板，其中，
所述纤维基材的介电常数为5.0以下。
9.一种多层传输线路板，其包含：
一对接地层；
配置在所述一对接地层中的一个接地层与另一个接地层之间的差分布线层；
配置在所述差分布线层与所述一个接地层之间的绝缘层3－I；和
配置在所述差分布线层与所述另一个接地层之间的绝缘层3－II；
所述绝缘层3－II含有绝缘层3－IIA和层叠于所述绝缘层3－IIA的绝缘层3－IIB的两层以上，
所述绝缘层3－I为树脂层，
所述绝缘层3－IIA为树脂层，
所述绝缘层3－IIB为纤维基材层，
所述差分布线层为直接设置于所述纤维基材层上的层。
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