[发明专利]用于操作基材的装置

权利要求书

1.一种用于处理基材(1)的装置，包括：

推纸器(7)和一个或多个第一子结构模块(100)，所述第一子结构模块分别具有带用于固定包衬(5)的机构的印刷滚筒(41)和单张纸给送装置；以及

一个或多个第二子结构模块(101)，所述第二子结构模块分别具有带构造于传送滚筒的壳面中的开口(12)的传送滚筒(3)以及用于固定包衬(5)的机构和单张纸给送装置，

其中，所有第一和第二子结构模块(100、101)在输入侧和/或输出侧上具有用于将子结构模块(100、101)相互连接的相同的接口并且配备和/或能够配备有插装模块，

其中，至少一个第一子结构模块(100)的印刷滚筒(41)设计为磁体滚筒，

其中，设有用于对开口(12)供给空气的空气供给机构(14)，

其中，所有第一子结构模块(100)和所有第二子结构模块(101)具有用于与插装模块连接的结构相同的接口，

其中，在推纸器(7)后面布置有至少一个装备有印刷模块(6.1)或加工模块(46.1)的第一子结构模块(100)，并且在第一子结构模块后面布置有至少一个装备有分离模块(2.1)的第二子结构模块(101)。

2.根据权利要求1所述的装置，其中，空气供给机构(14)被设计用于根据相应被供给的开口(12)的角位置在吸取空气供给与吹送空气供给之间变换。

3.根据权利要求1或2所述的装置，其中，磁体滚筒设计为全磁体滚筒或带有引入的磁体分段的滚筒或者设计为针对布置于其上的磁体分段或磁体片材的载体滚筒。

4.根据权利要求1或2所述的装置，其中，所有子结构模块(100、101)具有结构相同的单张纸给送装置。

5.根据权利要求1或2所述的装置，其中，所有第一子结构模块(100)为装备有设计为印刷模块(6.1)或涂漆模块或干燥模块或薄膜覆盖模块(85.1)或加工模块(46.1)的插装模块而被装备，和/或所有第二子结构模块(101)为装备有设计为分离模块(2.1)或检查模块的插装模块而被装备。

6.根据权利要求1或2所述的装置，其中，

在推纸器(7)后面布置有一个或多个装备有印刷模块(6.1)的第一子结构模块(100)，

跟在后面的是一个或多个装备有加工模块(46.1)的第一子结构模块(100)，

跟在后面的是装备有分离模块(2.1)的第二子结构模块(101)，

跟在后面的是装备有薄膜覆盖模块(85.1)的第一或第二子结构模块(100、101)。

7.根据权利要求6所述的装置，其中，在装备有分离模块(2.1)和装备有薄膜覆盖模块(85.1)的子结构模块(100)之间布置有装备有粘接模块(88.1)的子结构模块(102)，或者薄膜覆盖模块(85.1)包括用于涂覆粘接剂的装置。

8.根据权利要求6所述的装置，其中，在装备有薄膜覆盖模块(85.1)的子结构模块(100)后面布置有配备有分离模块(2.1)的子结构模块(101)。

9.根据权利要求1或2所述的装置，其中，在最后的子结构模块(101)后面布置有输出装置(99)。

10.根据权利要求5所述的装置，其中，分离模块(2.1)包括打断滚筒(4)。

11.根据权利要求7所述的装置，其中，粘接模块(88.1)包括至少一个用于涂覆粘接剂的装置。

12.根据权利要求1所述的装置，其中，加工模块(46.1)包括冲裁滚筒(75)或为接纳冲裁模具做好准备的滚筒。

13.根据权利要求1所述的装置，其中，印刷模块(6.1)包括印板滚筒(44)、橡皮布滚筒(43)和输墨装置(45)。