[发明专利]衬底处理装置、衬底保持件及载置件在审
申请号: | 201680079936.5 | 申请日: | 2016-09-26 |
公开(公告)号: | CN109075069A | 公开(公告)日: | 2018-12-21 |
发明(设计)人: | 平野敦士;竹林雄二;加我友纪直;境正宪;岛田真一 | 申请(专利权)人: | 株式会社国际电气 |
主分类号: | H01L21/31 | 分类号: | H01L21/31;C23C16/458;H01L21/683 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 杨宏军;李文屿 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 载置部 衬底 衬底保持件 辅助支柱 衬底处理装置 气体消耗 载置件 晶舟 载置 | ||
1.衬底处理装置,其设置有衬底保持件,所述衬底保持件具备支柱和辅助支柱,所述支柱安装有载置衬底的载置部,所述辅助支柱没有安装所述载置部,所述衬底保持件构成为所述辅助支柱的直径小于所述支柱的直径,当通过所述载置部保持所述衬底时,所述衬底的端部与所述支柱之间构成为分开规定长度。
2.根据权利要求1所述的衬底处理装置,其中,所述规定长度为5mm以上。
3.根据权利要求1所述的衬底处理装置,其中,所述支柱的直径构成为保持能够在所安装的所述载置部上载置所述衬底的强度。
4.根据权利要求1所述的衬底处理装置,其中,所述载置部分别设置有支承所述衬底的接触部、和构成所述接触部与所述支柱之间的主体部,所述衬底保持件构成为使所述衬底的端部与所述支柱之间分开所述主体部的长度,并通过所述接触部保持所述衬底。
5.根据权利要求4所述的衬底处理装置,其中,所述载置部构成为在所述接触部与所述主体部之间设置有层差。
6.根据权利要求1所述的衬底处理装置,其中,所述衬底保持件构成为具有多个所述支柱及所述辅助支柱,在所述支柱中,在所述衬底被载置的方向上设置有基准支柱,以所述基准支柱为中心,所述支柱及辅助支柱设置在相对于所述衬底被载置的方向而言呈左右对称的位置。
7.根据权利要求6所述的衬底处理装置,其中,所述支柱与所述辅助支柱设置为所述支柱与所述辅助支柱之间的距离、及所述辅助支柱之间的距离在周向上成为等间隔。
8.衬底保持件,其具备支柱和辅助支柱,所述支柱安装有载置衬底的载置部,所述辅助支柱没有安装所述载置部,所述衬底保持件构成为所述辅助支柱的直径小于所述支柱的直径,当通过所述载置部保持所述衬底时,所述衬底的端部与所述支柱之间构成为分开规定长度。
9.衬底处理装置,其构成为设置有衬底保持件,所述衬底保持件具备支柱,所述支柱安装有载置衬底的载置部,所述支柱设定为保持能够在所安装的所述载置部上载置所述衬底的强度,并且,当通过所安装的所述载置部支承衬底时,所述支柱与所述衬底的端部的距离设为规定长度。
10.衬底保持件,其构成为具备支柱,所述支柱安装有载置衬底的载置部,所述支柱设定为保持能够在所安装的所述载置部上载置所述衬底的强度,并且,当通过所安装的所述载置部支承衬底时,所述支柱与所述衬底的端部的距离设为规定长度。
11.衬底保持件,其构成为具备支柱,所述支柱安装有载置衬底的载置部,所述载置部具有支承所述衬底的接触部、和构成所述接触部与所述支柱之间的主体部,所述衬底保持件使所述衬底的端部与所述支柱之间分开所述主体部的长度,并通过所述接触部保持所述衬底。
12.根据权利要求11所述的衬底保持件,其中,所述载置部构成为在所述接触部与所述主体部之间设置有层差。
13.根据权利要求11所述的衬底保持件,其还具有没有安装所述载置部的辅助支柱,所述辅助支柱的直径构成为小于所述支柱的直径。
14.根据权利要求11所述的衬底保持件,其构成为还具有多个所述支柱及所述辅助支柱,在多个所述支柱中,在所述衬底被载置的方向上设置有基准支柱,以所述基准支柱为中心,所述支柱及所述辅助支柱设置在相对于所述衬底被载置的方向而言呈左右对称的位置。
15.载置件,其设置于载置衬底的支柱,所述载置件包括接触部和主体部,所述接触部支承所述衬底,所述主体部构成所述接触部与所述支柱之间,所述载置件构成为当通过所述接触部保持所述衬底时,使所述衬底的端部与所述支柱之间分开所述主体部的长度。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造